[发明专利]带有连接装置的功率半导体模块有效
| 申请号： | 200810130069.0 | 申请日： | 2008-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101355060A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | C·克罗内德尔 | 申请（专利权）人： | 塞米克朗电子有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/48;H01L23/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 沈英莹 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 连接 装置 功率 半导体 模块 | ||
1.功率半导体模块(1)，包括：一种带有第一连接装置(70)的 壳体(10)，用来安装在一外部冷却构件上；至少一个基片载体(40)， 该基片载体具有在它上面构成的功率电子电路装置(50)；以及从所述 功率电子电路装置引出到第二连接装置(72)的负载接线元件(60)， 用于与外部电流导线连接，
其中第一连接装置(70)和/或第二连接装置(72)做成基本上空 心圆柱形的金属压铸成型件，它们和壳体(10)用注塑工艺连接。
2.按权利要求1的功率半导体模块，其特征在于，
基片载体(40)设置在壳体(10)的一凹部内并被壳体(10)从 侧面包围。
3.按权利要求1的功率半导体模块，其特征在于，
至少一个负载接线元件(60)是用冲压-折弯工艺制成的金属成形 体。
4.按权利要求1的功率半导体模块，其特征在于，
第一连接装置(70)和/或第二连接装置(72)的相应的压铸成型 件由铝或锌压铸件制成。
5.按权利要求1的功率半导体模块，其特征在于，
第一连接装置(70)和/或第二连接装置(72)的相应的压铸成型 件在其外圆柱面(702，722)上具有凸起(704，724)，它们适合于和 壳体(10)的塑料用注塑工艺连接。
6.按权利要求5的功率半导体模块，其特征在于，
第一连接装置(70)的压铸成型件的这些凸起(704)做成绕第一 连接装置(70)的压铸成型件的外圆柱面(702)的垂直轴线旋转对称。
7.按权利要求5的功率半导体模块，其特征在于，
第二连接装置(72)的压铸成型件的这些凸起(724)做成绕第二 连接装置(72)的压铸成型件的外圆柱面(722)的垂直轴线的各单独 的凸鼻。
8.按权利要求1的功率半导体模块，其特征在于，
第一连接装置(70)的压铸成型件在其内圆柱面(700)上具有一 光滑的表面。
9.按权利要求1的功率半导体模块，其特征在于，
第二连接装置的压铸成型件在其内圆柱面(720)上具有内螺纹。
10.按权利要求8的功率半导体模块，其特征在于，
至少一个负载接线元件(60)在一段(600)内具有一穿通的孔 (602)，并且该穿通的孔与第二连接装置(72)的配设的压铸成型件 的内圆柱面(720)同心地设置。
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