[发明专利]双轴式定位方法无效
申请号: | 200810130227.2 | 申请日: | 2008-06-16 |
公开(公告)号: | CN101607354A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 叶公旭;苏纪为 | 申请(专利权)人: | 东捷科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K37/047;B23K26/38 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双轴式 定位 方法 | ||
技术领域
本发明是与激光切割机有关,特别是有关于一种用于激光切割机的双轴式定位方法。
背景技术
已知用于激光切割机的定位方法,其步骤如下:a)利用一气浮平台先承载一基板,再通过一校正器定义一基准面,该基板边缘通过抵靠该基准面而达到定位该基板的目的;b)利用至少二夹具夹持该基板且移开该校正器,所述夹具带动该基板沿一X轴方向同步位移,用以传送该基板;由此,现有者通过上述步骤达到对该基板定位的目的。
然而,该校正器必须在该基板于切割正确的前提下方能适用;当该基板因切割不当而产生边缘歪斜的情形,该校正器无法对该基板进行校正且致使该基板产生偏移;换言之,该校正器并不能确保该基板的位置是否正确。再者,当传送不同尺寸的基板时,该气浮平台就必须更换对应的校正器;当该校正器产生偏移时,将会连带致使该基板产生偏移,所以该校正器需要经常性校正,以确保该校正器的功能性,具有定位效果不佳的问题。
综上所述,已知用于激光切割机的定位方法具有上述的缺点而有待改进。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种双轴式定位方法,其能够确实地校正基板的位置,其相较于现有者,具有定位效果较佳的特色。
为达成上述目的,本发明所提供一种双轴式定位方法,包含下列各步骤:
a)先利用一气浮平台承载一基板且该基板具有二标记,再利用二沿该气浮平台于一X轴位移的夹具夹持该基板,且使该基板位于一定位位置;
b)当该基板位于该定位位置,利用二视觉装置分别对所述标记进行比对,以辨识该基板于一Y轴方向的一偏移角度;以及
c)当该偏移角度不等于零,所述夹具其中之一是沿该X轴方向位移,直至该偏移角度等于零,以校正该基板的位置。
由此,本发明的双轴式定位方法通过上述步骤,其能够确实地校正该基板的位置;再者,当该基板因切割不当或偏差而产生边缘歪斜的情形,本发明仍能确保将该基板校正至正确位置;其相较于现有技术,具有定位效果较佳的特色。另外,本发明适用于需要传送不同尺寸的基板的场合;同时,本发明不同于已知以抵靠校正器的方式而进行位置校正,其能够避免该基板端缘因抵靠校正器而受损的情形发生,具有保护该基板的特色。
附图说明
为了详细说明本发明的特征及功效所在,以下列举较佳实施例并配合附图说明如后,其中:
图1为本发明一较佳实施例的动作流程图。
图2为本发明一较佳实施例的立体图,主要揭示气浮平台、夹具以及视觉装置的位置。
图3为本发明一较佳实施例的立体图,主要揭示夹具以及基板的位移情形。
图4为本发明一较佳实施例的动作示意图,主要揭示基板校正前标记、Y轴以及偏移角度的位置关系。
图5为本发明一较佳实施例的动作示意图,主要揭示基板校正后标记的位移情形。
图6为本发明一较佳实施例的动作示意图,主要揭示基板校正前标记、Y轴以及偏移角度的位置关系。
图7为本发明一较佳实施例的动作示意图,主要揭示基板校正后标记的位移情形。
图8为本发明一较佳实施例的动作示意图,主要揭示偏移角度等于零的态样。
图9为本发明一较佳实施例的动作示意图,主要揭示偏移角度等于零的另一态样。
图10为本发明一较佳实施例的动作示意图,主要揭示偏移角度等于零的再一态样。
图11为本发明一较佳实施例的动作示意图,主要揭示偏移角度等于零的又一态样。
具体实施方式
请参阅图1至图7,其是为本发明一较佳实施例所提供的一种双轴式定位方法,其包含下列各步骤:
a)首先,请参阅图2至图3,利用一气浮平台10承载一基板20且该基板20具有二标记22,所述标记22是为十字标记;一第一夹具12以及一第二夹具14是可夹持该基板20沿该气浮平台10于一X轴16方向位移,进而使该基板20位于一定位位置P1;
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