[发明专利]电子设备以及制造该电子设备的方法

权利要求书

1、一种电子设备，包括:

外壳，限定该电子设备的外形；

印刷电路板，设置在外壳中，并且具有安装在该印刷电路板上的电子元件，

其中，在外壳和印刷电路板之间填充树脂。

2、如权利要求1所述的电子设备，其中，外壳包括用于覆盖印刷电路板的一个表面的第一外壳和用于覆盖印刷电路板的另一表面的第二外壳；并且树脂被填充在印刷电路板和第一外壳之间的空间以及印刷电路板和第二外壳之间的空间中的至少一个中。

3、如权利要求1所述的电子设备，其中，印刷电路板和外壳中的至少一个包括注入孔，使得树脂被注入到外壳和印刷电路板之间的空间中。

4、如权利要求1所述的电子设备，其中，树脂是环氧树脂。

5、一种电子设备，包括:

印刷电路板，具有安装在其上的电子元件；

第一外壳，用于覆盖印刷电路板的一个表面；

第二外壳，用于覆盖印刷电路板的另一表面，

其中，在第一外壳和第二外壳之一与印刷电路板之间填充树脂。

6、如权利要求5所述的电子设备，其中，电子元件被安装在印刷电路板的一个表面，而显示器被安装在印刷电路板的另一表面；并且树脂被填充在印刷电路板的一个表面与第一外壳之间。

7、如权利要求5所述的电子设备，还包括:

密封构件，用于密封印刷电路板和第一外壳之间的间隙，

其中，印刷电路板包括用于将树脂注入到第一外壳与印刷电路板之间的间隙中的注入孔。

8、一种用于制造电子设备的方法，所述电子设备具有:外壳，限定其外形；印刷电路板，设置在外壳中；电子元件，安装在印刷电路板上，所述方法包括以下步骤:

通过将印刷电路板固定到外壳，在印刷电路板和外壳之间形成腔；

将树脂填充到腔中；

使树脂在腔中硬化。

9、如权利要求8所述的方法，其中，腔的形成步骤包括:

密封外壳和印刷电路板之间的交接处。

10、如权利要求8所述的方法，其中，印刷电路板包括注入孔，并且执行树脂的填充是将树脂通过注入孔填充到腔中。

11、如权利要求8所述的方法，其中，电子元件被安装在印刷电路板的一个表面，而显示器被安装在印刷电路板的另一表面；并且执行树脂的填充是将树脂填充到外壳与印刷电路板的安装了电子元件的一个表面之间的腔中。

12、一种用于制造电子设备的方法，所述电子设备具有:第一外壳和第二外壳，限定电子设备的外形；印刷电路板，设置在第一外壳和第二外壳之间；电子元件，安装在印刷电路板上，所述方法包括以下步骤:

通过将印刷电路板的一个表面固定到第一外壳，在印刷电路板和第一外壳之间形成腔；

将树脂填充到腔中；

将第二外壳固定到印刷电路板的另一表面。

13、如权利要求12所述的方法，其中，印刷电路板和外壳中的至少一个包括用于注入树脂的注入孔，并且树脂通过该注入孔被填充到腔中。

14、如权利要求3所述的电子设备，其中，印刷电路板和外壳中的至少一个还包括空气排放孔。

15、如权利要求7所述的电子设备，其中，印刷电路板还包括空气排放孔。