[发明专利]半导体模块装置及其制造方法以及显示装置、显示面板

权利要求书

1.一种半导体模块装置，其特征在于，

具备散热结构，具有：

形成有与外部端子连接的布线图案的柔性基板；

保护所述布线的绝缘性保护层；

在所述柔性基板上，用芯片保护树脂密封安装以使其与所述布线图案电连接的半导体芯片；

紧贴在密封所述半导体芯片的所述芯片保护树脂上以及所述绝缘性保护层的至少一部分上而形成的金属箔；

设置容纳凹部且在所述容纳凹部中与所述柔性基板连接以使其借助散热材料与所述半导体芯片连接的散热体；

以及拧紧所述金属箔和所述散热体以使它们实现热连接用的螺丝。

2.如权利要求1所述的半导体模块装置，其特征在于，

在所述柔性基板的与所述布线图案的同一面设置有与所述布线图案电独立的区域，

在所述区域设置所述金属箔，

通过折弯所述柔性基板，在密封所述半导体芯片的所述芯片保护树脂上以及所述绝缘性保护层的至少一部分上紧贴所述金属箔。

3.如权利要求1所述的半导体模块装置，其特征在于，

在所述柔性基板上形成有与所述布线不连接的连接盘铜箔，将所述连接盘铜箔与所述半导体芯片电连接。

4.如权利要求2所述的半导体模块装置，其特征在于，

在所述柔性基板上形成有与所述布线不连接的连接盘铜箔，将所述连接盘铜箔与所述半导体芯片电连接。

5.如权利要求1所述的半导体模块装置，其特征在于，

所述半导体芯片是在所述柔性基板上进行TAB安装、或者进行面朝下安装的载带封装而构成。

6.如权利要求2所述的半导体模块装置，其特征在于，

所述半导体芯片是在所述柔性基板上进行TAB安装、或者进行面朝下安装后的载带封装而构成。

7.一种半导体模块装置的制造方法，其特征在于，

权利要求1所述的半导体模块装置的制造工序，具有：

在所述柔性基板上涂覆保护所述布线用的绝缘性保护层的工序；

在所述绝缘性保护层未硬化的状态下、在所述柔性基板上安装所述半导体芯片的工序；

在对所述半导体芯片涂覆所述芯片保护用树脂后、在使所述芯片保护用树脂的一部分硬化的阶段，使所述金属箔紧贴在所述绝缘性保护层表面的至少一部分以及密封所述半导体芯片的所述芯片保护用树脂表面的工序；

以及在所述紧贴工序后、使所述绝缘性保护层和所述芯片保护用树脂硬化并粘着的工序。

8.一种半导体模块装置的制造方法，其特征在于，

权利要求2所述的半导体模块装置的制造工序，具有：

在所述柔性基板上涂覆保护所述布线用的绝缘性保护层的工序；

在所述绝缘性保护层未硬化的状态下、在所述柔性基板上安装所述半导体芯片的工序；

在对所述半导体芯片涂覆所述芯片保护用树脂后、在使所述芯片保护用树脂的一部分硬化的阶段，使所述金属箔紧贴在所述绝缘性保护层表面的至少一部分以及密封所述半导体芯片的所述芯片保护用树脂表面的工序；

以及在所述紧贴工序后、使所述绝缘性保护层和所述芯片保护用树脂硬化并粘着的工序。

9.一种平板型显示装置，其特征在于，

权利要求1所述的半导体模块装置是设置一定的游离间隔并拧紧而成的。

10.一种平板型显示装置，其特征在于，

权利要求2所述的半导体模块装置是设置一定的游离间隔并拧紧而成的。

11.一种等离子显示面板，其特征在于，

权利要求1所述的半导体模块装置是设置一定的游离间隔并拧紧而成的。

12.一种等离子显示面板，其特征在于，

权利要求2所述的半导体模块装置是设置一定的游离间隔并拧紧而成的。