[发明专利]微型安全数字记忆卡及其制造方法无效
申请号: | 200810130475.7 | 申请日: | 2008-07-10 |
公开(公告)号: | CN101625728A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 陈晖长;杨羽婷;张嘉慧 | 申请(专利权)人: | 力成科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈肖梅;谢丽娜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 安全 数字 记忆 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种微型安全数字记忆卡及其制造方法,特别是 一种可增加基板设计弹性的微型安全数字记忆卡及其制造方法。
背景技术
近年来,可携式电子装置的体积不断缩小,因此外插式记忆 卡亦随之缩小,以符合可携式电子装置轻薄短小的需求。请参照 图1a,微型安全数字(micro secure digital,microSD)记忆卡1为了 让使用者易于施力以取出记忆卡,因此在microSD记忆卡1的施 力侧设有一突出的指扣区11。
请参照图1b,现有的microSD记忆卡包含一基板21、一控 制单元24、一记忆芯片25以及被动元件27。基板21的表面布设 所需的预定电路211,另设置一阻焊层22于基板21的表面,使 部份的预定电路211显露出来以作为导电接点。较佳者,可于导 电接点的表面形成金属层23以增加导电接点的可焊性及耐磨性 等性质。控制单元24、记忆芯片25以及被动元件27则设置于基 板21上,并以引线26或焊材28等导电元件与预定电路211电性 连接,以实现microSD记忆卡的相关功能。
然而,有些被动元件27的高度较高,因此,此类被动元件 27设置于基板21的位置被限制在对应于指扣区11的区域内。如 此,不仅限制配置各式元件位置的选择性,亦增加被动元件与控 制单元以及记忆芯片间的距离以及基板的面积。
综上所述,如何改善microSD记忆卡的结构,而可任意配置 高度较高的被动元件的位置便是目前极需努力的目标。
发明内容
针对上述问题,本发明目的之一是提出一种微型安全数字记 忆卡及其制造方法,其是将高度较高的被动元件设置于基板的凹 槽,以使被动元件的配置位置不受被动元件的高度所限制而可任 意配置。
为达上述目的,本发明一实施例提供一种微型安全数字记忆 卡,包含一基板、一控制单元、一记忆芯片以及至少一被动元件。 基板具有一第一表面以及一第二表面,其中第一表面及/或第二表 面设有一预定电路以及一凹槽。控制单元以及记忆芯片与预定电 路电性连接。被动元件则设置于基板的凹槽中,并与预定电路电 性连接。
为达上述目的,本发明另一实施例还提供一种微型安全数字 记忆卡的制造方法,包含:提供一基板,其具有一第一表面以及 一第二表面,其中第一表面及/或第二表面设有一预定电路以及一 凹槽;提供一控制单元以及一记忆芯片,并电性连接控制单元以 及预定电路;以及设置至少一被动元件于基板的凹槽中,并电性 连接被动元件以及预定电路。
以下通过具体实施例配合所附的图式详加说明,当更容易了 解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
附图说明
图1a为一俯视图,显示一microSD记忆卡的外观;
图1b为一剖面图,显示一现有的microSD记忆卡的结构;
图2为一剖面图,显示本发明一较佳实施例的microSD记忆 卡的结构;
图3为一流程图,显示本发明一较佳实施例的microSD记忆 卡的制造流程。
图中符号说明
1 微型安全数字记忆卡
11 指扣区
21 基板
211 预定电路
22 阻焊层
23 金属层
24 控制单元
25 记忆芯片
26 引线
27 被动元件
28 焊材
31 基板
311 第一表面
312 第二表面
313 预定电路
314 凹槽
32 阻焊层
33a、33b 金属层
34 控制单元
35 记忆芯片
36 引线
37 被动元件
38 焊材
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