[发明专利]丝网印刷装置和具备该装置的印刷系统

说明书

本发明是2006年9月29日递交的名称为“丝网印刷装置和具备该装置的印刷系统”的第200610141425.X号专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及丝网印刷装置，特别涉及印刷焊膏的印刷装置和使用它的印刷系统。

背景技术

作为现有技术的丝网印刷机，有在特开平5-200975号公报中表示的设备。该丝网印刷机具有：具有基板搬入传送器、基板搬出传送器、升降机构的载物台部；作为开口部具有转印图形的掩模；具有涂刷器、涂刷器升降机构以及水平方向移动机构的涂刷器头；控制这些机构的控制装置。在将搬入到装置的基板放置在载物台上后，升高载物台部使基板接近掩模，通过涂刷器边使掩模接触基板，边在掩模的开口部中填充乳状焊料等膏状物，进而通过使载物台部下降，使基板和掩模分离，在基板上转印焊膏，其后，通过从装置中搬出基板，进行印刷。

另外，如在特开2000-62140号公报中记载的那样，有使用具有弹性的涂刷器·橡胶、将焊膏通过丝网转印在基板等上的设备。

再有，如特开平10-086327号公报记载的那样，公开了把涂刷器主体形成为把金属板贴合在橡胶上、使橡胶部分与掩模接触的结构，或者如实开平07-011338号公报记载的那样，公开了反过来使金属板部接触掩模的结构。

另外，在特开2004-338248号公报中提出了为测定基板的厚度使伸长部件抵接印刷台上的印刷物、根据伸长部件的伸长量测定厚度的方法。

再有，正在使用的浓淡模板(template)匹配方法，该方法用摄像机识别基板和掩模的标记，对于双方的偏离量进行位置修正，为使基板和掩模位置吻合，要求高速而且高精度地进行定位，进行根据标准化相互相关系数的定位。作为模板匹配的一例，有特公平02-642号公报或者特开昭61-74028号公报公开了的方法。

在上述特开平5-200975号公报或特开2004-338248号公报中，作为通过焊膏量的管理、能够正确地印刷印刷结果的设备进行处理。但是，现有技术中，使用丝网印刷法的软焊料涂布工序，因为由于使用的涂刷器·金属掩模的使用次数所引起的损耗程度、供给的焊膏的状态·粘度·供给量·供给位置的变化、金属掩模的清扫状况的变化、印刷时的温度·湿度的变化、由于印刷基板和金属掩模的制作精度差引起的位置偏离、印刷基板的翘曲·扭曲等，有时出现印刷不良的情况。

因此，在印刷焊膏后，出于观察进行了软焊料印刷的外观、排除不合格产品的目的，要使用检查印刷后的软焊料外观的装置的需求升高。特别近年来，多采用称为CSP或BGA的电子部件，这些电子部件因为在装载部件后端子部位于部件内部，不能用软钎焊外观检查装置检查，所以有必要在印刷焊膏后立即检查软焊料印刷后的外观。

另外，在印刷焊膏后，即使观察软焊料印刷的外观是OK，然而因为在装载电子部件时，存在着由于软焊料量和装载压力的失配、或软焊料印刷位置和装载位置的精度差引起的电子部件的浮起不良、产生软焊料孔等的情况，所以在进行软钎焊后也有必要进行外观检查，其结果是，追溯到前工序，需要变更印刷的条件或者去除不良的焊膏，该安排需要时间，同时存在着生产效率或生产率差的状况长期继续的问题。

再有，特开2000-62140号公报或特开平10-086327号公报的橡胶制的涂刷器在边缘部易磨耗，1000次左右的印刷次数需要更换涂刷器。另外，对于较大口径的图形开口，由于前端边缘部的柔软性而涂刷器陷入掩模开口部内，把印刷膏掏出来，因此印刷膜厚度变薄，成为称为红眼的印刷不良的主要原因。

再有，如实开平07-011338号公报所述那样，通过采用金属制的薄的平板的金属涂刷器，不使其边缘部局部变形，从而可以减少在上述橡胶制的情况下产生的由于掏出引起的印刷不良的情况，但是板厚、距涂刷器保持架的颈下长度、腰部的强弱等的设定困难。

再有，关于基板和掩模的定位，在特公平02-642号公报所示的方法中，必须由用户判断把哪个部分作为模板好，需要熟练程度，同时也不方便。另一方面，根据特开昭61-74028号公报的方法，能够自动登记最适合的模板，但是用户必须预先决定模板的大小，再有，是不是标记真正的大小这一点不明确，这成为识别错误或者位置精度降低的主要原因。

作为现有的用于模板匹配的辞典，对于在基板中使用的标记的形状，由用户预先指定圆形或正方形等的形状。另外，为决定模板的大小需要输入标记尺寸，在以±0.01mm以内的精度进行位置运算的情况下，要求输入到0.001mm的尺寸，实际上正确输入十分困难。

发明内容