[发明专利]聚氨酯树脂、含有其的热固性树脂组合物及其固化物有效

专利信息
申请号: 200810130575.X 申请日: 2008-07-10
公开(公告)号: CN101343345A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 峰岸昌司;米田一善 申请(专利权)人: 太阳油墨制造株式会社
主分类号: C08G18/28 分类号: C08G18/28;C08G18/83;C08L75/04;H05K3/28
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 聚氨酯 树脂 含有 热固性 组合 及其 固化
【权利要求书】:

1.热固性树脂组合物,其特征在于,其为含有(A)具有 羧基和末端的酚羟基的聚氨酯树脂和(B)热固性化合物的热 固性树脂组合物,所述聚氨酯树脂(A)是使(a)多异氰酸酯、 (b)具有2个以上醇羟基的化合物和(c)1分子中具有1个 醇羟基和1个以上酚羟基的化合物反应而获得,所述热固性化 合物(B)是环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,所述(a)~(c) 成分的反应比例以摩尔比计为(a)∶(b)=1∶1~2∶1、(a+b)∶ (c)=1∶0.01~0.5的比例。

3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,相对于1 00 质量份所述(A)成分,所述热固性化合物(B)的配合量为5~ 150质量份。

4.根据权利要求1~3任一项所述的热固性树脂组合物, 其特征在于,还含有(C)固化促进剂。

5.根据权利要求4所述的热固性树脂组合物,其特征在 于,还含有无机填料和/或有机填料。

6.固化物,其将所述权利要求1所述的热固性树脂组合物 固化而成。

7.印刷线路板,其表面的一部分或全部被所述权利要求1 所述的热固性树脂组合物的固化物覆盖。

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