[发明专利]形成焊料凸点的方法

权利要求书

1.一种形成焊料凸点的方法，包括：

金属膜形成步骤，在多个焊盘上形成能够与粘性化合物起化学反应的金属膜；

有机粘性层形成步骤，使含有粘性化合物的溶液与所述金属膜起化学反应，从而在所述金属膜上形成有机粘性层；

导电球安装步骤，向所述有机粘性层供应导电球，从而通过所述有机粘性层和金属膜将所述导电球安装在所述焊盘上；以及

对安装在所述焊盘上的所述导电球进行回流处理。

2.根据权利要求1所述的形成焊料凸点的方法，其中，

所述粘性化合物含有下述衍生物中至少之一：基于萘并三唑的衍生物、基于苯并三唑的衍生物、基于咪唑的衍生物、基于苯并咪唑的衍生物、基于巯基苯并噻唑的衍生物和基于苯并噻唑硫代脂肪酸的衍生物。

3.根据权利要求1或2所述的形成焊料凸点的方法，其中，

所述金属膜为铜膜或镍膜。

4.根据权利要求3所述的形成焊料凸点的方法，其中，

当使用镍膜作为所述金属膜时，所述方法还包括：

金层形成步骤，在所述金属膜上形成金层；以及

金层去除步骤，在所述金属膜形成步骤与所述有机粘性层形成步骤之间并在所述有机粘性层形成步骤紧前面去除所述金层。

5.根据权利要求1或2所述的形成焊料凸点的方法，其中，

在所述导电球安装步骤中，将所述导电球分散在上面形成所述有机粘性层的所述焊盘上，然后使所述焊盘摆动或摇动，从而在每一个所述焊盘上安装一个所述导电球。

6.根据权利要求1或2所述的形成焊料凸点的方法，还包括：

防扩散膜形成步骤，在所述金属膜形成步骤之前在所述焊盘上形成防扩散膜，

其中，所述金属膜形成在所述防扩散膜上。

7.根据权利要求6所述的形成焊料凸点的方法，其中，

所述防扩散膜由通过镀覆法形成的镍膜、钯膜和金膜中至少之一构成。