[发明专利]电路板上组件的配置方法有效
申请号: | 200810130830.0 | 申请日: | 2008-08-12 |
公开(公告)号: | CN101652024A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 金新国;韦启锌;范文纲 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;G06F17/50 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈 亮 |
地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 组件 配置 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种电路板上组件的配置方法,且特别是有关于一种依据电路板可承受外力的大小分布来配置电子组件的配置方法。
背景技术
随着电子产业的急速发展,刺激了印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的大量应用,由早期的收音机、电视机、电唱机,代之而起的有随身听、计算器、桌上型计算机、笔记本计算机、手机…等产品接踵而至。印刷电路板的产品大致上可分成三大类,分别是:1.计算机及其相关产品:桌上型计算机、笔记本计算机、服务器与液晶显示器;2.通讯类产品:无线局域网络(wireless LAN,WLAN)、移动电话(mobile phone)与智能手机(smart phone);3.消费类电子产品(consumer electronic):个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、数字式扫描转换器(digital scan converter,DSC)、游戏主机(game console)。
随着印刷电路板的大量应用,其相关的制作流程也越趋复杂与精细。其中,印刷电路板的制造流程大致上包括:发料(issue material)、内层、黑化、压板、钻孔、除胶渣、去毛头、化学铜、全板电镀、外层干膜、线路电镀、喷锡、电镀纯锡、线路蚀刻、剥锡、防焊漆、锡铅涂布、印字、成型、斜边、切折段槽、清洗、检查、烘烤与包装等步骤。
值得注意的是,在印刷电路板的制造流程中,许多的步骤将会造成印刷电路板会有不同的受力强度,例如压板与钻孔等步骤,进而造成印刷电路板的品质降低。此外,印刷电路板之受力强度较低的区域若是被配置较重的电子组件或是设置散热孔,则将导致印刷电路板发生破裂的风险,并进而增加后期维修与直接报废等问题。
发明内容
本发明提供一种电路板上组件的配置方法,依据电子组件个别不同的重量与电路板可承受外力的大小分布来摆设电子组件。藉此,本发明将可降低电路板的损坏率并同时提高电路板的品质。
本发明提供一种电路板上组件的配置方法并包括下列步骤。首先,读取多笔受力数据,以判别所述电路板可承受外力的大小分布。之后,依据所述电路板承受外力的大小分布而将所述电路板划分成多个配置区域,其中所述多个配置区域各自对应一受力值区间。接下来,依据受力临界值、电子组件的重量与所述多个配置区域的受力值区间,而从所述多个配置区域中择一作为特定区域。接着,将所述电子组件配置在所述特定区域。
在本发明的一实施例中,上述电路板上组件的配置方法更包括建立数据库以及调用所述电子组件。其中,所述数据库用以储存多笔受力数据。
在本发明的一实施例中,上述依据受力临界值、电子组件的重量与多个配置区域的受力值区间,而从多个配置区域中择一作为特定区域的步骤包括:将受力临界值与多个配置区域的受力值区间逐一进行比较,以将多个配置区域区分为多个可摆设区域与多个不可摆设区域;以及,将电子组件的重量与多个可摆设区域的受力值区间逐一进行比较,以从多个可摆设区域中择一作为特定区域。
在本发明的一实施例中,上述将受力临界值与多个配置区域的受力值区间逐一进行比较,以将所述多个配置区域区分为多个可摆设区域与多个不可摆设区域的步骤包括:从多个配置区域择一作为特定配置区域;当特定配置区域之受力值区间的最小受力值小于受力临界值,则将特定配置区域视为多个不可摆设区域之其一;另外,当所述特定配置区域之受力值区间的最小受力值大于所述受力临界值时,则将所述特定配置区域视为所述多个可摆设区域之其一;以及,重复上述各步骤,直到所述多个配置区域逐一被选为所述特定配置区域为止。
在本发明的一实施例中,上述不可摆设区域不可配置散热孔与信号配线。
本发明是依据电子组件个别不同的重量与电路板可承受外力的大小分布来摆设电子组件。藉此,电子组件配置于电路板时便会考虑到电路板的受力大小,进而有效地降低电路板的损坏率并同时提高电路板的品质。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的电路板上组件的配置方法流程图。
图2为用以说明图1实施例的电路板受力大小的分布图。
具体实施方式
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