[发明专利]商品的管理方法以及定购书

说明书

技术领域

本发明设计管理切削刀具等商品的定购的商品管理方法以及该管理 方法中使用的定购书。

背景技术

在表面上以通过分割预定线进行划分的方式形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large scale integration：大规模集成电路)等多 个器件的半导体晶片，通过装有切削刀具的切割装置被分割成一个个器 件，并用于移动电话、个人计算机等电气设备中。

安装在切割装置中的切削刀具是消耗品，当由刀具传感器检测出切 削刃有缺损或者磨损了预定量时，需要更换成新的切削刀具。由于将新 品切削刀具大量地作为库存进行保存对于库存管理是没有效率的，所以 需要定期地定购适量的切削刀具。

但是，未必是在适当的时机从车间请求适量的定购，会重复定购而 导致库存过剩、或者相反地定购时机延误而导致缺货，由此导致生产率 降低的问题。

发明内容

本发明是鉴于以上问题而完成的发明，其目的在于提供不给车间以 及采购部门增添负担就能在适当时机定购适量商品的商品管理方法以及 该管理方法中使用的定购书。

根据本发明的一个方面，提供一种商品管理方法，其特征在于，在 商品或收纳商品的收纳壳体上粘贴用于确定商品的可自由揭贴的可揭可 贴贴签；当使用商品时，从商品或收纳壳体上剥离该可揭可贴贴签，将 其粘贴在衬纸的粘贴栏中，该粘贴栏用于粘贴预定个数的可揭可贴贴签； 以在所述粘贴栏中粘贴有预定个数的所述可揭可贴贴签的衬纸来作为定 购书。

例如，商品是切削刀具，可揭可贴贴签粘贴在收纳切削刀具的收纳 壳体上。

根据本发明的另一方面，提供一种定购书，其特征在于，所述定购 书包括：用于确定商品的可揭可贴贴签，其可自由揭贴地粘贴在商品或 收纳商品的收纳壳体上；以及具有粘贴栏的衬纸，该粘贴栏用于粘贴预 定枚数的、从商品或收纳商品的收纳壳体上剥离的所述可揭可贴贴签。

根据本发明的商品管理方法，在商品或收纳壳体上粘贴用于确定商 品的可自由揭贴的可揭可贴贴签，当使用切削刀具等商品时剥离可揭可 贴贴签将其粘贴到衬纸上，由此作成定购书，因此，在车间只要在衬纸 上粘贴所需枚数的可揭可贴贴签并向采购部门请求，就可在适当的时机 定购适量的商品，采购部门以贴有可揭可贴贴签的衬纸作为定购书，所 以能够节省劳力和时间，使得生产率提高。

附图说明

图1是安装有应用了本发明的商品管理方法的切削刀具的切削装置 的外观立体图。

图2是表示与框架一体化了的晶片的立体图。

图3是表示主轴单元与应安装在主轴上的切削刀具之间的关系的分 解立体图。

图4是切削单元的放大立体图。

图5是表示将切削刀具收纳在收纳壳体内的状态的分解立体图。

图6是收纳壳体的俯视图。

图7是粘贴有可揭可贴贴签的切削刀具的立体图。

图8是表示粘贴可揭可贴贴签的衬纸的一个例子。

标号说明

2：切削装置；18：卡盘工作台；24：切削单元；26：主轴；28：切 削刀具；78；收纳壳体；92、94：可揭可贴贴签。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的实施方式。图1表示可以切割半 导体晶片来分割成一个个芯片(器件)的切削装置2的外观，在用于切 削装置的切削刀具的定购管理中应用本发明。

在切削装置2的前表面侧设有用于由操作员输入加工条件等针对装 置的指示的操作单元4。在装置上部设有CRT等显示单元6，该显示单 元6用于显示针对操作员的引导画面或通过后述的摄像单元摄像得到的 图像。

如图2所示，第1间隔道(street)S1和第2间隔道S2正交地形成 在作为切割对象的晶片W的表面上，大量器件D以被第1间隔道S1和 第2间隔道S2划分的方式形成在晶片W上。

晶片W粘贴在作为粘接带的切割带T上，切割带T的外周缘部粘贴 在环状框架F上。由此，晶片W成为经切割带T支承在框架F上的状态， 在如图1所示的晶片盒8中收纳有多枚晶片(例如25枚)。晶片盒8装 载在可上下移动的盒升运器9上。