[发明专利]贯通电容器及贯通电容器的制造方法有效
申请号: | 200810131218.5 | 申请日: | 2008-08-01 |
公开(公告)号: | CN101359533A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 青木崇;玉木贤也 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/35;H01G4/005;H01G4/228 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贯通 电容器 制造 方法 | ||
1.一种贯通电容器,其特征在于,具备:
电介质层层叠而成的贯通电容器素体;
在所述电容器素体内交替配置的信号用内部电极层及接地用内部 电极层;
在所述电容器素体上分别配置于相互相对的第1端面且通过所述 信号用内部电极层相互电连接的端子电极;以及
在所述电容器素体上分别配置于在与所述第1端面不同的方向上 相互相对的第2端面且通过所述接地用内部电极层相互电连接的接地 电极,
其中,
从所述电介质层的层叠方向看时,所述信号用内部电极层具有与 接地用内部电极层相互相对的矩形状的相对部分、以及从该相对部分 向所述端子电极引出的引出部分,
在所述相对部分上设有向所述接地电极突出的凸部。
2.如权利要求1所述的贯通电容器,其特征在于,
从所述电介质层的层叠方向看时,所述接地用内部电极层具有与 信号用内部电极层相互相对的相对部分、以及从该相对部分向所述接 地电极引出的引出部分,
所述凸部的宽度为所述接地用内部电极层的所述引出部分的宽度 以下。
3.一种如权利要求1所述的贯通电容器的制造方法,其特征在于, 具备:
在使所述凸部的朝向一致的状态下,在作为所述电介质层的前驱 体的生片上排列相当于所述信号用内部电极层以及所述接地用内部电 极层的电极图案的工序;
以规定的顺序层叠排列有所述电极图案的所述生片,形成生坯层 叠体的工序;
切断所述生坯层叠体,使得所述电极图案被分离为各个芯片的工 序;以及
对各个所述芯片判断从所述信号用内部电极层至所述第2端面的 缝隙量有无异常的工序,
在所述电容器素体上分别形成所述端子电极以及所述接地电极 后,使通电探针分别与所述端子电极和所述接地电极接触,
根据在所述端子电极和所述接地电极之间是否发生短路而判断所 述缝隙量有无异常。
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