[发明专利]焊料修复设备及修复焊料的方法有效

专利信息
申请号: 200810131241.4 申请日: 2008-08-01
公开(公告)号: CN101370359A 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 山本敬一;冈田彻 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 赵飞
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 焊料 修复 设备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及所谓焊料修复设备以及修复焊料的方法。

背景技术

在印刷电路板单元中两个或更多部件安装在印刷线路板上。利用焊料来 将电子部件安装在印刷线路板上。焊料会偶然将印刷线路板上的两个或更多 电极垫桥接。在印刷线路板上的电路中会建立短路。上述印刷电路板单元不 能被运出工厂。

需要消除印刷电路板单元的电路中的上述短路。从印刷线路板去除相应 的电子部件以消除上述短路。然后将新的电子部件安装在印刷线路板上。因 此对焊料的修复需要提花电子部件。

需要操作者通过其手动操控电子部件以拆卸或安装电子部件。操作者通 常会使用焊烙铁来加热电子部件。在对电子部件进行加热时去除电子部件。 需要熟练的技巧来使用焊烙铁以拆卸并安装小尺寸的电子部件。工作效率会 降低。此外,会不可避免地浪费电子部件。希望尽可能地避免对电子部件的 浪费。

发明内容

因此,本发明的目的在于提供一种焊料修复设备以及修复焊料的方法, 以通过相对便利的方式来消除电路中的短路,而无论电子部件的尺寸是否较 小。

根据本发明的第一方面,提供了一种焊料修复设备,包括:载台,其设 计用于沿基准面将目标的至少具体一部分的表面布置在于所述载台上界定的 具体斑内;加热单元,其向于所述载台上界定的所述具体斑提供热量;以及 分割板,其设计用于沿与所述基准面垂直的竖直高度运动进入所述具体斑, 所述分割板显示出较低的焊料浸润性。

该焊料修复设备用于将焊料布置在载台上的具体斑处。焊料响应于使用 热量而熔化。当分割板沿竖直高度进入具体斑时,分割板进入焊料。因为分 割板显示出较低的焊料浸润性,故分割板排斥焊料。由此将焊料分割为两部 分。对焊料的分割可靠地消除了电路的短路。

所述加热单元可包括发出能量束的辐射源。能量束引起非物理力。因此 在焊料熔化时不会有力作用至安装部件。因此可防止安装部件从预定安装位 置偏移。例如在常规加热处理中使用热空气。热空气通常使安装部件无意地 从预定安装位置偏移。

所述热加单元可包括布置在所述辐射源与所述具体斑之间的屏蔽,所述 屏蔽界定有窗开口,使得来自所述辐射源的所述能量束部分地穿过所述窗开 口。屏蔽允许在目标上形成具有特定轮廓的光斑。屏蔽因此用于限制能量束 的斑。可以可靠地防止光束外部的环境的温度上升。

所述能量束可沿与所述基准面垂直的竖直方向发射至所述具体斑。沿竖 直方向向具体斑发出能量束可实现更高密度的热能。使用能量以高效率来加 热焊料。

焊料修复设备还可包括分割板支撑机构,其设计用于支撑所述分割板以 围绕垂直于所述基准面的旋转轴而相对旋转。允许分割板围绕转轴旋转。由 此允许分割板相对于目标围绕转轴呈适当的姿态。替代分割板支撑机构,焊 料修复设备还可包括载台支撑机构,其设计用于支撑所述载台以围绕与所述 基准面垂直的旋转轴而相对旋转。

焊料修复设备还可包括控制电路,其输出控制信号以在所述分割板已经 通过预定推力而与所述具体部分接触之后开始应用所述热量。允许焊料的熔 化来利用分割板使焊料分开。无需设置装置来以特定方式专门检测焊料的熔 化。由此可简化焊料修复设备的结构。

根据本发明的第二方面,提供了一种修复焊料的方法,包括:将焊料布 置在预定基准面上,所述焊料在印刷线路板上的至少两个电极垫上扩散;向 所述焊料使用热量使得所述焊料熔化以提供熔化焊料;并且利用沿与所述基 准面垂直的竖直高度设定的分割板将所述熔化焊料分割为两部分。对焊料的 分割可靠地消除了电路中的短路。

该方法可使得助熔剂被应用于所述分割板的表面。助熔剂使得当焊料熔 化时焊料活化。熔化焊料的活化使得能够更方便地利用分割板来分割熔化焊 料。

该方法可使得从辐射源发出能量束以使用所述热量。如上所述能量束引 起非物理力。因此不会有力在焊料熔化时施加至安装部件。因此可防止安装 部件从预定安装位置偏离。

所述能量束优选地沿与所述预定基准面垂直的竖直方向被发出至所述焊 料。沿竖直方向向具体斑发出能量束可获得高密度热能。使用能量来以较高 效率加热焊料。

所述分割板可围绕与所述预定基准面垂直的转轴旋转。或者,载台可围 绕与所述预定基准面垂直的转轴旋转。在任何情况下,都允许分割板相对于 目标围绕转轴呈适当的姿态。

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