[发明专利]流体轴承构造及流体轴承的组装方法无效
申请号: | 200810131342.1 | 申请日: | 2008-08-06 |
公开(公告)号: | CN101387316A | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 河合知彦;蛯原建三 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | F16C32/06 | 分类号: | F16C32/06 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 流体 轴承 构造 组装 方法 | ||
1.一种流体轴承构造,包括轴承导轨和滑块;所述滑块由具有平坦面和与之垂直的端面的4块四方形的板状部件构成;各板状部件为,在其一边的附近沿着该边形成2个以上的螺栓插通孔,另外,在与该边相对的另一边侧的端面上,在与所述螺栓插通孔相对应处形成螺丝孔;通过将螺栓在一个板状部件的螺栓插通孔中插通并使该螺栓的前端与另一个板状部件的螺丝孔螺纹配合,而将所述4块板状部件通过各自的螺栓结合成箱型;将成为箱型的4块板状部件的各个内面作为流体轴承的轴承面,通过将所述轴承导轨插通在其面上,以组装成流体轴承构造,其特征在于,
通过分别由热膨胀率不同的材质形成所述轴承导轨与所述滑块,并在与使用所述流体轴承时的温度不同的温度环境下成为使所述4块板状部件分别与所述轴承导轨紧密接触的状态,即,使所述导轨与滑块之间的轴承间隙成零的状态,来组装所述流体轴承构造,从而在使用所述流体轴承时,对于所述组装的流体轴承构造,给予大小基于其使用时的环境温度与组装所述流体轴承构造时的环境温度差的轴承间隙。
2.按照权利要求1所述的流体轴承构造,其特征在于,通过使所述螺栓插通孔的直径比与所述螺丝孔接合的螺栓的直径要大,可调节一个板状部件的螺栓插通孔与另一个板状部件的螺丝孔的位置关系,因此可以成为使所述4块板状部件分别与所述轴承导轨紧密接触的状态来组装流体轴承构造。
3.根据权利要求1所述的流体轴承构造,其特征在于,所述流体轴承的轴承面是垂直于驱动方向的断面形状呈大致正方形或大致正方形的一部分。
4.一种组装由轴承导轨与滑块构成的流体构造轴承的方法,其特征在于,包括:
对所述轴承导轨与所述滑块分别选择热膨胀率不同的材质,在第1温度环境下使所述滑块与所述轴承导轨紧密接触,组装所述导轨与所述滑块之间的轴承间隙为零的流体轴承构造的步骤;和
通过将所述被组装的流体轴承构造放在与所述第1温度不同的第2温度环境下,而将此时的轴承间隙调整为基于所述第1温度与所述第2温度差异的大小,并将具有该调整的轴承间隙的流体轴承构造在所述第2温度环境下使用的步骤。
5.一种流体轴承的轴承间隙的调整方法,其特征在于,包括,
在设定的温度的环境下,使具有规定形状、尺寸、材质的轴承导轨与具有规定形状、尺寸、材质的滑块紧密接触、而组装成这些轴承导轨与滑块之间的轴承间隙为零的流体轴承构造,接着,将该组装的所述流体轴承构造放置于与所述设定温度不同的多种温度环境下时所发生的轴承间隙的各自大小作为与所述设定温度的温度差的函数而求出的步骤,以及,
为了对所述流体轴承构造实现所期望的轴承间隙,而将该流体轴承构造参照所述求得的函数在与该所述设定温度具有同所述所期望的轴承间隙对应的温度差的温度环境下实际使用,或在流体轴承构造时的使用环境温度具有与所述轴承间隙对应的温度差的温度环境下,组装轴承间隙为零的流体轴承构造的步骤。
6.根据权利要求5所述的流体轴承的轴承间隙的调整方法,其特征在于,所述滑块为4块板状部件相互结合而成;这些板状部件与板状部件的结合构造构成为,在这些板状部件4块结合时、允许在规定的范围内变动可能的内部空间的断面大小和形状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于发那科株式会社,未经发那科株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810131342.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:蓄电池包
- 下一篇:半导体元器件及制造方法