[发明专利]带载基板和半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及带载基板(日语原文：テ一プキヤリア基板)以及具有在带载基板上安装了半导体元件的结构的半导体器件。

背景技术

以往众所周知的TAB(Tape Automated Bonding：卷带式自动接合)技术将带状柔软的带载基板上的导体布线(引线)与半导体元件上的端子通过凸起(突起电极)电连接。利用此TAB技术制造的半导体器件(TCP：Tape Carrier Package)主要用作安装于平板显示器的面板上的驱动用驱动器。

图22是表示现有带载基板的俯视图。

该带载基板100是384输出的等离子体显示面板(以下称为PDP)规格，可安装2个半导体元件。

如图22所示，该带载基板100具备设置在带载基材101的一个面上的一对输入端子组102及输出端子组103。该一对输入端子组102和输出端子组103在带载基材101的宽度方向W上相对。

该带载基板100具备形成于带载基材101的2个元器件孔104。这2个元器件孔104沿带载基材101的长度方向L排列。元器件孔104的形状与元器件孔104上安装的矩形半导体元件的外形相似，元器件孔104的面积略大于元器件孔104上安装的矩形半导体元件的外形面积。元器件孔104的长度方向与带载基材101的宽度方向W实质上平行。

该带载基板100在带载基材101的一个面上，分别具备多根沿宽度方向W设置的导体布线105a、105b。

导体布线105a的一端与构成输入端子组102的端子连接，另一端通过突起电极与元器件孔104上安装的半导体元件的端子连接。同样，导体布线105b的一端与构成输出端子组103的端子连接，另一端通过突起电极与元器件孔104上安装的半导体元件的端子连接。

具体而言，导体布线105a、105b包括在带载基材101上形成的与输入端子组102或输出端子组103连接的引回布线部(日语原文：引き回し配線部)、以及从下方支撑带载基材101并在元器件孔104上突出的内部引线。另外，构成导体布线105a和输入端子组102的端子、以及构成导体布线105b和输出端子组103的端子例如用铜等形成一体。

具有在该带载基板100上安装了半导体元件的结构的半导体器件，在沿带载基材101的长度方向L弯折的状态下安装于PDP面板。因此，具有相对于其弯折方向而产生的应力上和相对于面板宽度方向(带载基材101的长度方向L)而产生的应力。

为了缓和这些应力，如图22所示，该带载基板100具备在带载基材101上形成的第1缝隙106、107和第2缝隙108。

第1缝隙106、107沿相互平行的弯折部A、B而形成，为在带载基材101的长度方向L上细长的形状。第2缝隙108的长度方向与第1缝隙106、107的长度方向相交，为在带载基材101的宽度方向W上细长的形状。具体而言，第1缝隙106、107在带载基板100的中央被2等分。第2缝隙108的长度方向通过被2等分的第1缝隙的间隙。

该带载基板100具备设置在带载基材101的一个面上的覆盖导体布线105a、105b的引回布线部的绝缘层109。该绝缘层109例如由聚酰亚胺或环氧化物等有机绝缘材料形成。

虽未图示，但该带载基板100具备设置在带载基材101的另一个面上的缝隙填充体。该缝隙填充体例如由聚酰亚胺或环氧化物等有机绝缘材料形成。该缝隙填充体覆盖导体布线105b的引回布线部从第1缝隙106、107露出的部分。

另外，在带载基材101的宽度方向W的两端部设置走带孔(日语原文：スプロケツトホ一ル)110。作为带载基材101的材料，常用聚酰亚胺。另外，带载基材101的宽度一般为35mm、48mm、70mm。

图23是具有在上述带载基板100上安装了半导体元件的结构的半导体器件(用于PDP的驱动用驱动器)的剖视图。

如图23所示，该半导体器件111具有安装于元器件孔104上的矩形半导体元件112。在该半导体元件112的背面形成的端子(未图示)通过突起电极113与导体布线105a、105b的内部引线115a、115b连接。另外，半导体元件112的长边与带载基材101的宽度方向W实质上平行。

将元器件孔104中配置突起电极113的一侧(半导体元件112的背面侧)用封固树脂114模封，半导体元件112的背面、突起电极113、以及内部引线115a、115b被封固树脂114覆盖。