[发明专利]层叠体薄膜的粘贴方法

权利要求书

1.一种层叠体薄膜的粘贴方法，其通过对至少在第一树脂层(28)上层叠了第二树脂层(30)的层叠体薄膜(22)从所述第二树脂层(30)侧残留层叠方向的一部分来进行半切处理，至少使所述第二树脂层(30)局部残留从所述层叠体薄膜(22)剥离，从而使所述第一树脂层(28)露出，通过使露出的所述第一树脂层(28)接合在基板(24)上，将所述层叠体薄膜(22)粘贴在所述基板(24)上，

所述层叠体薄膜的粘贴方法的特征在于，具有如下工序：

通过传感器(104)检测出所述层叠体薄膜(22)的不良处(108)的工序，其中所述传感器(104)配置在从半切位置向上游侧且一张所述层叠体薄膜(22)的粘贴长度以下的位置；

在检测出所述不良处(108)时，停止对所述层叠体薄膜(22)的至少下次的所述半切处理，并且将所述层叠体薄膜(22)搬运到下游侧的工序；

将所述半切处理停止的部位不粘贴在所述基板(24)上而废弃的工序。

2.如权利要求1所述的层叠体薄膜的粘贴方法，其特征在于，

所述层叠体薄膜是感光性层叠体薄膜(22)，其中所述第一树脂层是感光性树脂层(28)，所述第二树脂层是保护薄膜(30)。

3.如权利要求1所述的层叠体薄膜的粘贴方法，其特征在于，

所述层叠体薄膜(22)的不良处至少是接合所述层叠体薄膜(22)彼此的端部的接合部(106)、或为了表示缺陷部分而设置的标记构件(108)。

4.如权利要求1所述的层叠体薄膜的粘贴方法，其特征在于，

所述传感器是反射型的光电传感器(104)或金属检测传感器。