[发明专利]转接器与主板有效

专利信息
申请号: 200810131681.X 申请日: 2008-07-23
公开(公告)号: CN101634872A 公开(公告)日: 2010-01-27
发明(设计)人: 巫松锦 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;H05K1/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 转接 主板
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种转接器(adapter)与主板(motherboard),且特别 是有关于一种使两相邻的扩充卡间有较充足空间的转接器及使用此转接器 的主板。

背景技术

随着科技的进步,现代人使用电脑变的越来越普遍,且电脑的功能也越 来越多样化。为了让使用者能快速且方便地提升电脑效能或是增加其功能, 电脑的主板都具有扩充部(expansion portion),例如AGP扩充插槽(AGP slot)、PCI扩充插槽或通用串行总线扩充接脚组(USB expansion pin set)。 就扩充插槽而言,使用者可将介面卡(interface card)(例如为绘图卡或网络 卡)插入主板的AGP扩充插槽或PCI扩充插槽,以扩大电脑的功能。

图1为已知多个扩充插槽配置于一主板上的示意图。请参考图1,已知 主板110配置于一机壳100上,且主板110包括多个扩充插槽120。这些扩 充插槽120彼此平行排列于主板110上。

当多个扩充卡130分别插接于这些扩充插槽120,若扩充卡130的体积 较大或是还要外挂体积较大的散热模块时,这些扩充卡130可能会彼此相互 干涉而无法顺利安装。

发明内容

本发明提供一种转接器,其介面插槽与连接器在电路板上的位置相互错 开,用以增加扩充卡与扩充卡之间的距离。

本发明提供一种主板,其具有一转接器,用以增加扩充卡与扩充卡之间 的距离。

本发明提出一种转接器,其包括一电路板、一介面插槽以及一连接器。 电路板具有一第一表面与一第二表面。介面插槽配置于第一表面。连接器配 置于第二表面且具有多个第一端子,其中连接器于第一表面上的正投影位置 与介面插槽的配置位置互相错开。

在本发明的一实施例中,上述的连接器包括一转接插槽以及一连接板。 转接插槽配置于第二表面。连接板具有这些第一端子、多个第二端子、一第 一侧与一第二侧。这些第一端子位于第一侧。这些第二端子位于第二侧。这 些第一端子对应地电性连接这些第二端子。第二侧插接至转接插槽。

在本发明的一实施例中,上述的连接器包括一转接插槽以及一连接件。 转接插槽配置于第二表面。连接件具有这些第一端子、多个第二端子、一第 一连接部、一第二连接部与一软排线。这些第一端子位于第一连接部的一侧。 第二端子位于第二连接部的一侧。第一连接部藉由软排线连接至第二连接 部。这些第一端子藉由软排线电性连接至这些第二端子,且第二连接部配置 有这些第二端子的一侧插接至转接插槽。

在本发明的一实施例中,转接器还包括多个凸柱,连接器还具有位于其 两侧的多个第一缺口与多个第二缺口。这些第一缺口的深度分别大于这些第 二缺口的深度,且这些第一缺口的深度与这些凸柱的高度实质上相同。这些 凸柱分别配置于这些第一缺口,且这些凸柱位于电路板与连接器之间。

在本发明的一实施例中,转接器还包括一支撑件。支撑件配置于第二表 面且位于连接器的一侧。

本发明提出一种转接器,其适用于一具有多个基座插槽的主板,其中任 两相邻的这些基座插槽相距一第一距离。转接器包括一电路板、多个介面插 槽以及多个连接器。电路板具有一第一表面与一第二表面。这些介面插槽配 置于第一表面,其中任两相邻的这些介面插槽相距一第二距离,第一距离小 于第二距离。这些连接器配置于第二表面且分别具有多个第一端子。

在本发明的一实施例中,上述的每一连接器包括一转接插槽以及一连接 板。转接插槽配置于第二表面。连接板具有这些第一端子、多个第二端子、 一第一侧与一第二侧。这些第一端子位于第一侧。这些第二端子位于第二侧。 这些第一端子对应地电性连接这些第二端子。第二侧插接至转接插槽。

在本发明的一实施例中,上述的每一连接器包括一转接插槽以及一连接 件。转接插槽配置于第二表面。连接件具有这些第一端子、多个第二端子、 一第一连接部、一第二连接部与一软排线。这些第一端子位于第一连接部的 一侧。第二端子位于第二连接部的一侧。第一连接部藉由软排线连接至第二 连接部。这些第一端子藉由软排线电性连接至这些第二端子,且第二连接部 配置有这些第二端子的一侧插接至转接插槽。

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