[发明专利]激光加工设备、碎片收集机构及方法与显示板的制造方法

权利要求书

1.一种激光加工设备，用于采用激光来图案化形成于基板上的树脂膜 或者金属膜，所述激光加工设备包括：

激光源，发射激光；和

碎片收集装置，包括：透射窗口，所述激光透射通过所述透射窗口；涡 流产生机构，通过使气体流入所述树脂膜或者金属膜的激光照射区域附近的 区域而产生涡流气流；以及屏蔽装置，所述屏蔽装置具有入射激光通过的开 口并且屏蔽碎片流，并且设置在所述碎片收集装置内部的涡流气流通路中，

其中所述碎片收集装置的所述涡流产生机构置为靠近所述基板上的所 述树脂膜或者金属膜，并且

其中由激光照射产生的碎片于堆叠在目标膜上之前和之后被夹带在由 所述涡流产生机构产生的所述涡流气流中，并且通过所述屏蔽装置的入射激 光通过的开口排出到外部。

2.根据权利要求1所述的激光加工设备，

其中所述碎片收集装置还包括涡流气流排出部和涡流形成部，所述涡流 气流排出部具有透射孔，该透射孔为激光光路并且为与排出孔相通的涡流气 流通路，且所述涡流形成部置为面对所述基板；

其中所述涡流形成部具有涡流形成板，所述涡流形成板具有与所述涡流 气流相对应的旋转方向并且与所述透射孔相通的放射状涡流形成槽，所述涡 流形成槽形成在所述涡流形成部的面对所述基板的表面上；并且

其中气体引入所述涡流形成板的所述涡流形成槽中，从而流入所述涡流 形成槽中以形成涡流气流的所述气体通过所述涡流气流排出部的所述透射 孔从所述排出孔排出到外部。

3.根据权利要求2所述的激光加工设备，

其中所述屏蔽装置是在所述激光光路上具有开口的屏蔽板。

4.根据权利要求2所述的激光加工设备，

其中所述屏蔽装置具有凹凸的波纹管结构。

5.根据权利要求3或4所述的激光加工设备，

其中所述屏蔽装置的所述涡流气流通路中的所述开口与所述激光的束 尺寸一样大或者比所述激光的束尺寸略大。

6.根据权利要求2所述的激光加工设备，

其中所述涡流形成槽形成为使得在所述涡流形成槽与所述透射孔的同 心圆的切线之间形成的角中在所述涡流气流的下游侧形成锐角。

7.根据权利要求2所述的激光加工设备，

其中所述碎片收集装置还包括在所述涡流形成板的面对所述基板的表 面的外周边上的环形槽，所述环形槽与所述涡流形成槽相通；并且

其中气体从形成在所述环形槽中的供气孔引入，以将所述气体提供到所 述涡流形成槽，引起在所述环形槽中沿与所述涡流气流的旋转方向相同的方 向产生气流。

8.根据权利要求7所述的激光加工设备，

其中所述碎片收集装置还包括将气体引入形成在所述环形槽内的所述 供气孔中的气体引导部；并且

其中所述气体引导部的位置对应于所述涡流形成槽，并且所述气体引导 部设置为相对于将所述透射孔的中心连接到所述环形槽的所述供气孔的直 线倾斜到沿所产生的涡流气流的所述旋转方向的上游侧。

9.根据权利要求7所述的激光加工设备，

其中形成在所述涡流形成板中的所述涡流形成槽在所述环形槽上的槽 宽度以预定的比率大于在所述透射孔上的槽宽度。

10.根据权利要求9所述的激光加工设备，

其中满足下面的关系：

W1∶W2＝1∶1.5到2.5

其中在形成于所述涡流形成板中的所述涡流形成槽中，在所述环形槽上 的所述槽宽度定义为W1，而在所述透射孔上的所述槽宽度定义为W2。

11.根据权利要求2所述的激光加工设备，

其中所述碎片收集装置还包括在所述涡流气流排出部的所述透射孔与 所述涡流形成板的所述涡流形成槽之间形成环形气流的空间。