[发明专利]电子装置与其使用的天线以及形成此天线的方法

说明书

技术领域

本发明关于一种天线，具有此天线的电子装置以及一种形成天线的方 法；具体而言，本发明关于一种具有介电体的天线以及具有此天线的电子装 置。

先前技术

目前消费性电子产品朝着轻薄短小兼具多功能的特色为发展主流，因此 各式电子装置中的组成元件也朝着轻薄短小的设计发展。举例而言，目前电 子装置中的基频模块与信号处理模块可利用集成电路化设计的方式，使电子 装置体积缩小；然而，电子装置的天线设计无法以集成电路来进行天线小型 化。

目前技术发展出的天线种类很多，其中分有多极与单极两种形式。多极 天线例如为螺旋天线或螺线天线，而单极天线常见者例如为微带天线(patch antenna)或曲折型天线。单极天线中，常见的例子是将微带天线(或者曲折型 天线)围绕在低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic)的基板上，形成 所谓的陶瓷天线，试图缩小天线的尺寸。

然而，受限于电子装置所需的频率的要求，依陶瓷天线的几何外型与尺 寸所需要的置放空间通常为固定，无法依照电子装置容纳空间的大小进行相 对应的调整，电子装置的元件内部设计因此受限，无法进行更进一步的小型 化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具介电体的天线，可依照欲收发的频率对天 线进行尺寸调整。

本发明的另一目的在于提供一种具有天线的电子装置，可依照电子装置 的容纳空间对天线进行尺寸调整。

本发明的另一目的在于提供一种形成天线的方法，具有步骤简易与低成 本的特性。

本发明所提供的天线包括收发件以及介电体。收发件具有接地部、辐射 部、导电部以及馈入部。接地部与辐射部之间平行相隔的距离定义为一收发 件高度，亦即两者间形成一空间。介电体设置于此空间中，亦即，介电体设 置在接地部与辐射部之间。介电体具有介电体厚度，小于收发件高度。在一 实施例中，介电体厚度与收发件高度的比值优选约介于0.4至0.7之间。

本发明所提供的电子装置包括壳体、天线以及信号处理电路板。天线电 连接到信号处理电路板，并安装于壳体内。天线包括收发件以及介电体，收 发件具有接地部、辐射部、导电部以及馈入部。接地部与辐射部之间平行相 隔的距离定义为一收发件高度，亦即两者间形成一空间。介电体设置于此空 间中，亦即，介电体设置于接地部与辐射部之间。介电体具有介电体厚度， 小于收发件高度。

本发明还提供一种形成天线的方法。首先，形成收发件，具有接地部、 辐射部、导电部以及馈入部。接地部与辐射部彼此平行相隔收发件高度设置 并形成一空间，导电部连接于辐射部与接地部之间，且馈入部的一端连接于 导电部。接着，形成介电体，具有介电体厚度，其设置于上述的空间中。再 者，调整介电体厚度与收发件高度的比例，使收发件的辐射部可收发特定频 率的电磁波信号。

附图说明

图1为本发明一实施例的天线的立体图；

图2为本发明一实施例的收发件的立体图；

图3为本发明实施例的介电体的立体图；

图4为本发明实施例的天线的侧面示意图；

图5为本发明具有天线的电子装置的示意图；以及

图6为本发明一实施例形成天线方法的流程示意图。

主要元件符号说明

10   天线

100  电子装置

20   收发件

200  接地部

201    第一接地面

203    第二接地面

220    辐射部

221    第二接合部

240    导电部

241    第一导电段

243    第二导电段

260    馈入部

30     介电体

301    上表面

303    凸块

305    第一接合部

40     壳体

401    前壳面

403    后壳面

405    侧壳面

60     信号处理电路板

D1     介电体厚度