[发明专利]用于氙光源前照灯或半导体光源前照灯的发光组件

权利要求书

1.一种用于前照灯的发光组件(10)，包括：冷却体(14)；设置在所述冷却体(14)上并具有光源(20)的印制电路板(18)；和固定在所述冷却体(14)上并环绕所述光源(20)的附加透镜(22)，其特征在于，

在所述附加透镜(22)上设有栓钉(24)，所述栓钉穿过在所述冷却体(14)上存在的凹槽(26)，并且为了不可松开地固定附加透镜，所述栓钉(24)的自由端(30)构成为铆钉帽(32)，所述铆钉帽后嵌接所述冷却体(14)并通过热冲压或者冷冲压制成，并且所述印制电路板(18)具有由所述栓钉(24)所穿过的穿孔(28)。

2.如权利要求1所述的发光组件(10)，其特征在于，所述发光组件(10)是用于氙光源前照灯或者半导体光源前照灯。

3.如权利要求1所述的发光组件(10)，其特征在于，所述栓钉(24)和所述冷却体的凹槽(26)选择为，使得在安装所述发光组件(10)时所述栓钉(24)以明显的、非常小或者几乎没有间隙的方式滑动到所述凹槽(26)内。

4.如权利要求1所述的发光组件(10)，其特征在于，所述栓钉(24)和所述印制电路板(18)的穿孔(28)选择为，使得在安装发光组件(10)时所述栓钉(24)以几乎没有间隙或者无间隙的方式用手移动到所述穿孔(28)内。

5.如权利要求1或2所述的发光组件(10)，其特征在于，所述附加透镜(22)连同所述栓钉(24)一体地由塑料构成。

6.如权利要求1或2所述的发光组件(10)，其特征在于，所述印制电路板(18)构成为柔性印制电路板。

7.如权利要求1或2所述的发光组件(10)，其特征在于，所述冷却体(14)在设有所述凹槽(26)的区域上具有沿所述凹槽(26)纵向的厚度(s)，所述厚度相当于所述栓钉(24)的直径(d)或者与所述栓钉(24)的直径(d)相差+/-25％。

8.如权利要求1或2所述的发光组件(10)，其特征在于，在由所述附加透镜产生对称的光分布的情况下所述栓钉(24)相对于所述附加透镜(22)的中心纵轴线对称地设置，或者在由所述附加透镜(22)产生不对称的光分布的情况下所述栓钉(24)相对于所述附加透镜(22)的中心纵轴线不对称地设置。

9.一种前照灯，具有如前述权利要求中任一项所述的发光组件(10)。

10.如权利要求9所述的前照灯，其特征在于，所述前照灯是氙光源前照灯或者半导体光源前照灯。

11.一种用于安装如前述权利要求1至8中任一项所述的发光组件(10)的方法，其特征在于，将所述栓钉(24)插入所述冷却体(14)的凹槽(26)内并随后将所述栓钉(24)的自由端(30)向所述冷却体(14)远离附加透镜的面热冲压，并且在将所述栓钉(24)插入所述冷却体(14)的凹槽(26)内之前，将所述栓钉(24)插入在所述印制电路板(18)上设有的穿孔(28)内。