[发明专利]有机EL装置及其制造方法以及电子机器无效
申请号: | 200810132029.X | 申请日: | 2008-07-18 |
公开(公告)号: | CN101351064A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
发明(设计)人: | 小田敏宏 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H05B33/14 | 分类号: | H05B33/14;H05B33/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 蒋亭;苗堃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 el 装置 及其 制造 方法 以及 电子 机器 | ||
技术领域
本发明涉及有机EL装置及其制造方法以及电子机器。
背景技术
作为能够实现薄型且轻量的显示器的光源,有机EL元件(organicelectroluminescent device)、即OLED(organic light emitting diode)元件备受瞩目。使用有机EL元件的全彩显示器虽然具有(1)能够得到高的色纯度、(2)视角依赖性少、(3)耗电少这样的诸多优点,但另一方面却存在寿命短这样的缺点。
人们认为有机EL元件的寿命短有各种重要因素。例如,发光层由于氧或水分而劣化。已知即使在发光层形成后直到开始形成电子输送层的时间里,发光层的表面也会变质。在专利文献1记载的技术中,在形成发光层后立即形成发光保护层,试图通过发光保护层来减少有机发光层的表面污染。
专利文献1特开2004-335475号公报
发明内容
然而,有机EL元件的寿命短还有其它重要因素。本发明人发现,空穴输送层形成后至发光层形成前之间的时间极短时与较长时(例如30分钟),有机EL元件的寿命存在差异。虽然其原因尚不明确,但本发明人推测可能是由于在空穴输送层形成后至发光层形成前之间的时间里空穴输送层的表面变质,并因该空穴输送层变质的影响而使发光层变质。空穴输送层和发光层的形成例如通过蒸镀来进行时,虽然是在真空中进行的,但即便如此,在空穴输送层形成后,微量的氧或水分也可能使空穴输送层变质。在上述专利文献1记载的技术中,虽然利用发光保护层来保护发光层,但凭该技术却难以防止或减少空穴输送层形成后的空穴输送层的变质乃至由其引起的发光层变质。
已知低分子材料的发光层含有主体材料和客体材料(掺杂剂),空穴和电子主要通过掺杂剂分子来再结合而发光。由于主体材料和掺杂剂通过共蒸镀而被混合,所以直至这些材料的蒸镀速度稳定需要时间。因此,在空穴输送层形成后,未必能立即形成发光层。
因此,本发明提供可以延长发光层寿命的有机EL装置及其制造方法以及电子机器。
本发明的有机EL装置的特征在于,具备阳极、阴极、配置于所述阳极和所述阴极之间的发光层、配置于所述阳极和所述发光层之间的空穴输送层、以及配置于所述空穴输送层和所述发光层之间的空穴输送层保护层。在本发明中,通过将空穴输送层保护层设于空穴输送层和发光层之间,可以用空穴输送层保护层来保护空穴输送层免于变质,而且即使空穴输送层变质,仍可以降低该变质对发光层的影响。其结果是可以延长发光层的寿命。这里“空穴输送层”可以是兼具空穴输送层和空穴注入层的功能的层。
优选的是,上述空穴输送层保护层的材料是上述发光层的主体材料。如上所述,已知低分子材料的发光层含有主体材料和客体材料(掺杂剂),空穴和电子主要通过掺杂剂分子来再结合而发光。发光层的主体材料与空穴输送材料相比,激子耐性、电子耐性高。因此,即使在由主体材料构成的空穴输送层保护层的表面变质,且在该变质的部分形成陷阱位(trap site),从发光层移动来的电子、激子被该陷阱位捕获的情况下,也不会像空穴输送材料那样发生劣化。进而,通过在空穴输送层保护层中使用发光层的主体材料,可以极大地减小发光层和空穴输送层保护层的HOMO能级间或LUMO能级间的能量差。由此,在空穴输送层保护层和发光层之间的界面上不易有电子、空穴堆积。这与防止空穴输送层保护层和发光层之间的界面劣化相关。
优选的方式是,有机EL装置具备多个发光元件,所述多个发光元件分别具备阳极、阴极、配置于所述阳极和所述阴极之间的发光层、配置于所述阳极和所述发光层之间的空穴输送层、以及配置于所述空穴输送层和所述发光层之间的空穴输送层保护层,所述在多个发光元件中,包括具有发光颜色为红色的第1发光层的第1发光元件、具有发光颜色为绿色的第2发光层的第2发光元件以及具有发光颜色为蓝色的第3发光层的第3发光元件。对于这种具有多色发光层的方式,一次形成所有的发光层是极其困难的,在多数情况下,必须在空穴输送层形成后,按发光颜色顺次形成发光层。因此,虽然最初形成的发光颜色的发光层在空穴输送层形成后可以在短时间内开始形成,然而第2和第3形成的发光颜色的发光层从空穴输送层形成后直至形成开始需要长时间。因此,用空穴输送层保护层被覆空穴输送层来保护空穴输送层免于变质具有很大优点。
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