[发明专利]用于波峰焊设备的承载板

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用于波峰焊设备的承载技术，特别是涉及用以吸取焊接时多余焊锡的承载板。

背景技术

随着工业技术的进步，电路板上的元件也越做越小巧，从而使得焊接点的间距也由大间距改为小间距。尤其是一些具有多个焊接脚的元件例如芯片等，其焊接脚的数量较多且较密集，而焊接脚与焊接脚的间距大小是以米尔(mil)为单位而计，所以彼此的间距相当小，因此在实际焊接时往往易出现多个焊接脚之间容易被焊料粘结的问题。

通常在焊接此种间距密集的电子元件时，是采用波峰焊设备来完成焊接点焊接，详细而言，该波峰焊设备包含一个喷嘴、一对平行横越于该喷嘴上方的输送带，及多个设于该输送带之间的承载板，各该承载板上用以置放电路板，该喷嘴可将液态的焊锡涌出而形成一波峰，当所述电路板依序通过所述波峰时，各该电路板的底面会与所述波峰接触吃锡，就可以通过液态的焊锡填注入焊接点孔洞，待所述电路板通过后使焊锡冷却凝固就完成焊锡作业。

然而，在波峰焊(Wave Solder)作业中，因焊接脚排列较密集，所以常常会发现所述焊接脚之间有焊锡架桥连接的短路情形，即业界通称的“锡桥”现象，即，相邻焊接点，在焊锡之后形成接合的现象，如此一来，则需要通过人工使用烙铁或利用小型锡炉加热后，再将焊料连接处断开，以排除所述锡桥所造成短路。因此，不仅耗费时间，还繁琐反复，降低工作效率，且容易产生遗漏而导致不良产品流出，可能会有损公司产业利益，故该现象实为影响生产品质与生产效率的问题所在。

为了改善上述的缺陷，目前业界已采用了一些解决办法，例如在电路板的焊盘后侧增加导流翼，以令多余的焊料可朝向导流翼流动，以避免朝向相邻的焊接点流动，进而解决产生锡桥的现象，但如果需要在每片电路板的各个焊盘边皆设置导流槽，不仅耗时费工，也相对造成成本，所以并不利于使用。

因此，如何找到一种可在波峰焊作业时吸去多余焊锡以避免锡桥现象的设计，以改善前述现有技术的缺陷，实为目前急待解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的一个目的是提供一种用于波峰焊设备的承载板，以吸取焊接时的多余焊锡，避免现有技术中容易出现锡桥等不良现象。

本发明的另一个目的是提供一种结构简单且利于提升工作效率的用于波峰焊设备的承载板。

本发明的再一个目的是提供一种易于制作的用于波峰焊设备的承载板。

本发明的又一个目的是提供一种成本低廉的用于波峰焊设备的承载板。

为达到上述的目的，本发明提供一种用于波峰焊设备的承载板，用于承载具有插入式元件的承载板，且该承载板具有对应该插入式元件的焊接脚的多个开口，其中：该承载板背面邻近各开口的一侧各设有一沾锡结构于该承载板先经过该波峰焊设备的一侧，且该沾锡结构包括固定至该开口一侧的固定件、以及设于该固定件表面且具有沾锡性的金属层。

前述的承载板中，该固定件及/或金属层是呈倒V字型、V字型、或其他不平整而可以达到更好的吸焊效果的等效形状；该固定件可为一金属片，该金属层可设于该固定件的局部表面或完全包覆于该固定件，在一实施例中，该固定件为铜片，而该金属层为镍。该金属层的厚度范围可介于0.03mm至0.07mm之间，较佳为0.05mm；该金属层的熔点可高于金属件的熔点，而具有防氧化作用；此外，该固定件可以铆合、螺锁、焊接的其中一种方式固定于该承载板。

相比于现有技术，本发明的用于波峰焊设备的承载板主要是在承载板的背面开口的一侧，设有对应该插入式元件的焊接脚的沾锡结构，利用该沾锡结构以在焊接时自焊接脚邻侧吸取多余焊料即焊锡，从而避免焊接脚间出现例如锡桥等不良现象。

此外，该沾锡结构仅增设一固定件以及包覆该固定件的金属层，因此结构比较简单且易于制作；同时，通过该沾锡结构的设置，即不会有锡桥现象的产生，所以可省去原有除去锡桥的补救工作，大大节省生产时间，提升工作效率。

附图说明

图1为本发明用于波峰焊设备的承载板的结构示意图；

图2为本发明用于波峰焊设备的承载板的第一实施例的局部剖面图；

图3为本发明用于波峰焊设备的承载板的第二实施例的局部剖面图；

图4A及图4B为本发明用于波峰焊设备的承载板的变化实施例的局部剖面图。

元件标号的简单说明：

1             电路板

11            焊盘

2             插入式元件

20            焊接脚