[发明专利]制造PCB的方法以及通过该方法所制造的PCB

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2008年5月6日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2008-0041696号的权益，将其公开的内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种制造印刷电路板(PCB)的方法以及一种通过该方法所制造的PCB。

背景技术

PCB是根据电布线的电路设计用于在基基板上连接或支撑多种电子零件的部件。随着家用电子用品、通讯设备、半导体器材、工业设备等的增长，对于PCB的需求正在增加。尤其是，因为电子零件在尺寸上降低了，所以PCB产品在尺寸和重量上也降低了。

当前，韩国PCB市场的增长处于停止状态。然而，某些产品的产量在稳定地增加。因为应当需要高水平的技术，所以这些产品不能在除了韩国之外的任何其他亚洲国家制造。至于这些产品，将积层多层基板、刚-挠结合的PCB、用于半导体封装的板、环境友好型PBC等视为实例。将这种技术配备在数字信息家用用品(例如，移动电话、数字照相机、DVD、液晶、数字摄像机、笔记本PC等)上。

数字电子用品中的一个突出的特征是对其加入多种功能因此其能耗增加。因此，消费者的满意度和购买标准是根据电子产品产生多少热量来决定的。尤其是，正积极地进行用于降低由移动器件所产生的热量的研究。

按照惯例，将覆铜箔层压板(CCL)用作基基板，并且在该CCL上形成电路图案。接下来，层压多个CCL以制造多层PCB。然而，因为传统的PCB具有使用铜(Cu)的材料限制，所以很难增强PCB的热辐射特性。

因此，最近已经开发了使用比铜具有更优异的热导率的铝(Al)的PCB。

在使用铝的PCB中，在铝芯上和铝芯下形成绝缘层和敷铜箔层，并且形成通孔以通过敷铜箔层、绝缘层、以及铝芯。在此之后，执行化学镀铜电镀以在通孔的内表面上形成铜薄膜，然后通过铜电镀在该铜薄膜上形成铜膜，从而给予PCB电特性。

然而，在上述的使用铝芯的PCB中，组成PCB芯的铝具有比铜更低的耐化学性。铝芯的表面在化学镀铜电镀期间可以腐蚀。

在这种情况下，在化学镀铜电镀中所形成的铜膜不是紧密地附于其下的铝芯。在随后的铜电镀工艺中，铜膜的表面脱落，并且其附着力在电镀之后变低了。因此，降低了PCB的可靠性。

发明内容

本发明的一个优点是其提供了一种制造PCB的方法，在该方法中，在包括铝芯的基板中形成通孔，用锌膜置换(substitute)与通孔的内表面对应的铝芯的表面，用镍膜置换锌膜，并且顺序地在通孔上形成化学镀和电镀。因此，在化学镀期间可以防止铝芯腐蚀，并且可以防止发生敷铜箔层的附着缺陷，其可能增强产品的可靠性。

本发明的另一个优点是其提供了一种通过该制造PCB的方法所制造的PCB。

本发明的总体构思的其他方面和优点将部分地在随后的描述中提出，并且部分地根据描述将显而易见或者通过发明的总体构思的实施而领会。

根据本发明的一方面，一种制造PCB的方法包括：设置包括铝芯的基板；形成通过该基板的通孔；通过在通孔的内表面上执行锌酸盐处理来用锌膜置换铝芯的表面；通过在锌膜上执行置换镀来用金属膜置换锌膜；通过化学镀在形成金属膜的通孔的表面上形成第一镀膜；以及通过电镀在第一镀膜上形成第二镀膜。

在置换铝芯表面的过程中，可以选择性地用锌膜来置换暴露于通孔的内表面的铝芯的侧表面。

在置换锌膜的过程中，可以使用具有高耐化学性的金属来执行置换镀。

具有高耐化学性的金属可以选自由镍(Ni)、金(Au)、以及银(Ag)组成的组。

在置换锌膜的过程中，可以用金属膜完全置换锌膜，或者可以用金属膜部分地置换锌膜。

第一镀膜和第二镀膜可以是由铜电镀所形成的铜膜。

基板的设置可以包括：在铝芯上和铝芯下顺序地层压绝缘层和敷铜箔层；以及从基板的上面和下面对该基板加热以及加压。

基板的设置还可以包括在层压绝缘层和铜层之前，在铝芯上执行阳极氧化工艺。

绝缘层可以由半固化片或树脂形成。

通孔可以由钻孔或激光工艺形成。

根据本发明的另一方面，一种PCB包括：包括铝芯并且具有形成在基板中的通孔的基板；通过用金属置换锌膜所形成的金属膜，该锌膜形成在与通孔的内表面对应的铝芯的表面上；形成在于其上形成金属膜的通孔的表面上的第一镀膜；以及形成在第一镀膜上的第二镀膜。

该置换可以使用具有高耐化学性的金属来执行。该金属可以选自由Ni、Au、以及Ag组成的组。

附图说明