[发明专利]铜箔点焊机无效
申请号: | 200810132873.2 | 申请日: | 2008-07-14 |
公开(公告)号: | CN101388287A | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 廖冬明;梁兆刚 | 申请(专利权)人: | 台达电子电源(东莞)有限公司;台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01F41/04 | 分类号: | H01F41/04;B23K11/11 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蒋海燕 |
地址: | 523290广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜箔 点焊 | ||
1.一种铜箔点焊机,其特征在于:包括有
一机架:用于承载后续部件的载体;
一理线机构:安装在所述机架的上部右侧,用于将成卷的漆包线理直后送入后续机构;
一送线机构:安装在所述机架的上部,用于将理线机构送入的漆包线送入后续机构,并能精确控制送入后续机构的漆包线的长度;
一铜箔送料机构:安装在所述机架的中下部,用于将铜箔送入后续部件;
一焊接机构:安装在所述机架的中部,用于将所述送线机构送入的漆包线和铜箔送料机构送入的铜箔焊接在一起;
一包胶布机构:安装在所述机架的底部,用于将铜箔和漆包线两者焊接好的半成品包上保护胶布;
一送铜箔机构:安装在所述机架的底部,用于将包上胶布的半成品送入后续机构;
一切铜箔机构;安装在所述机架的顶部,用于将送铜箔机构送入的半成品切成单个的成品;
一电控箱:和所述铜箔送料机构、焊接机构、包胶布机构、送铜箔机构以及切铜箔机构电连接,用于控制上述各个机构的动作顺序、时间;
还包括有一个显示屏以及若干个控制按钮,显示屏以及控制按钮和所述电控箱电连接。
2.根据权利要求1所述的铜箔点焊机,其特征在于:所述电控箱包括有一箱体,箱体内装设有一电路板,电路板中包括有:一PLC主控制器、滤波器、步进马达控制器和24V直流电源,24V直流电源通过滤波器向PLC主控制器供电,PLC主控制器发出指令给所述步进马达控制器。
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