[发明专利]双雷射非接触式厚度量测系统及量测方法

权利要求书

1.一种双雷射非接触式厚度量测系统，用以量测待测量物的厚度，其特征在于：

一对可移动的雷射测量器，配置成互相地相对；

厚度校正治具，具有一基准厚度且配置在该对雷射量测器的运动路径中；

讯号处理装置，电性连接该对雷射测量器；

平行度校正治具，其配置在一个雷射测量器上；

该对雷射测量器对该厚度校正治具取得二个测量讯号，该讯号处理装置以该对雷射测量器的测量讯号计算出基准值对应该基准厚度，及/或计算出雷射漂移误差补偿值用以补偿该待测量物的厚度测量值；

在该对雷射测量器移动的过程中，另一个该雷射测量器可对该平行度校正治具取得数个测量讯号，并传送给讯号处理装置以计算出该二雷射测量器动作路径的各位置平行度补偿值。

2.如权利要求1所述的双雷射非接触式厚度量测系统，其特征在于：该厚度校正治具有第一测量表面及第二测量表面，该第一测量表面与该第二测量表面之间的厚度为该基准厚度。

3.如权利要求1所述的双雷射非接触式厚度量测系统，其特征在于：所述平行度校正治具具有反射能力的片体。

4.如权利要求1所述的双雷射非接触式厚度量测系统，其特征在于：还包含平行度校正治具，该平行度校正治具由涡电流感测器及涡电流感测治具构成；该涡电流感测器配置在一个雷射测量器上，该涡电流感测治具配置在另一个雷射测量器上相对该涡电流感测器；该对雷射测量器移动过程，该涡电流感测器对该涡电流感测治具取得数个测量讯号，并传送给讯号处理装置以计算出该对雷射测量器移动路径的各位置平行度补偿值。

5.一种双雷射非接触式厚度量测系统，用以量测待测量物的厚度，其特征在于：

一对可移动的雷射测量器，配置成互相地相对；

平行度校正治具，具有校正感测器及校正感测治具且配置于该对雷射测量器上；

讯号处理装置，电性连接该对雷射测量器；

其中该对雷射测量器移动并用测量该待测物的厚度，且该对雷射测量器移动的过程中，该校正感测器对该校正感测治具取得数个测量讯号，并传送给讯号处理装置以计算出该对雷射测量器移动路径的各位置平行度补偿值。

6.如权利要求5所述的双雷射非接触式厚度量测系统，其特征在于：所述平行度校正治具中的该校正感测器系一该雷射测量器；该平行度校正治具中的该校正感测治具系具有反射能力的一片体且配置在另一该雷射测量器上。

7.如权利要求5所述的双雷射非接触式厚度量测系统，其特征在于：所述平行度校正治具由涡电流感测器及涡电流感测治具构成；该涡电流感测器配置在一个雷射测量器上，该涡电流感测治具配置在另一个雷射测量器上相对该涡电流感测器。