[发明专利]发光器件封装件及制造其方法

说明书

相关申请的交叉参考 

本申请要求于2008年4月28日向韩国知识产权局提交的第10-2008-0039277号韩国专利申请的优先权，通过引证其公开的内容结合于此。 

技术领域

本发明涉及一种发光器件封装件及制造其方法；以及更具体的，涉及一种通过以去除顺序形成在金属芯上的部分绝缘层和金属层来形成露出金属芯的上表面的空腔，以及直接将发光器件安装在空腔中的金属芯的上表面上来通过金属芯向发光器件施加功率的发光器件封装件，以及制造该发光器件封装件的方法。

背景技术

由于发光器件具有诸如低功耗和高亮度的多个优点，因此其通常被广泛用作光源。

具体的，发光器件近年来被用作照明设备和LCD(液晶显示器)的背光设备，并以易于安装在诸如照明设备的各种设备上的封装件形式来提供，其中，已经依据将排放由发光器件产生的热量的散热性能作为重要的评价标准、以及依据发光器件的保护和与设备的连接结构对发光器件封装件进行了评价。

在诸如普通照明设备和LCD的背光的需要高输出发光器件的领域中，高散热性能是一个更重要的封装条件。

即，发光器件封装件内的发光器件的性能和寿命随着发光器件的工作温度的升高而呈指数下降，并且当发光器件的工作温度升高到高于预定温度时，发光器件可能会褪色，因此需要充分排放由发光器件产生的热量以将其保持在最佳工作温度。

因此，近年来关于通过简化结构和提高散热性能能够提高性能和寿命的发光器件的多项研究都已取得了进展。

发明内容

为了克服上述问题而提出本发明，因此，本发明的一个目的在于提供一种通过简化发光器件封装件的整体结构和制造过程来提高散热性能和降低成本而可应用于高热量生成装置的发光器件封装件及制造其方法，同时，通过以去除顺序形成在金属芯上的部分绝缘层和金属层而形成，用于露出金属芯的上表面的空腔，并直接将该发光器件安装在空腔中的金属芯的上表面上而通过金属芯将功率施加至发光器件。

根据实现该目的的本发明的第一实施例，提供了一种发光器件封装件，包括：金属芯；绝缘层，其形成在金属芯上；金属层，其形成在绝缘层上；第一空腔，通过去除部分金属层和部分绝缘层而形成，用于露出金属芯的上表面；以及发光器件，直接安装在第一空腔中的金属芯的上表面上。

另外，金属芯可由铝制成。

另外，绝缘层可通过阳极氧化处理形成。

另外，发光器件封装件可进一步包括接合线，其将发光器件和位于第一空腔邻近位置上的金属层电连接。

另外，发光器件封装件可进一步包括第二空腔，在距离第一空腔预定距离的位置上通过去除部分金属层和部分绝缘层而形成，用于露出金属芯的上表面。

另外，发光器件封装件可进一步包括导电层，形成在第二空腔中的金属芯的上表面上。

另外，导电层可由选自由Au、Ag、Ni和Cu组成的组中的任意一个制成。

另外，导电层可由金属镀层或金属印膏组成。

另外，发光器件封装件可进一步包括顺序形成在金属芯的下表面上的第二绝缘层和第二金属层，并在对应于第一空腔的位置上具有用于露出金属芯的下表面的第三空腔。

另外，发光器件封装件可进一步包括：多个凹槽，其通过去除邻近于第一空腔的上的部分金属层和绝缘层而形成，用于露出金属芯的上表面；以及盖部，当形成在盖部的圆周部上的突起部插入多个凹槽中时，盖部连接到第一空腔的上部。

另外，盖部可为保护盖或透镜。

根据实现该目的的本发明的第二实施例，提供了一种发光器件封装件，包括：金属芯；绝缘层，形成在金属芯上；金属层，形成在绝缘层上并具有彼此电分离的第一电极和第二电极；第一空腔，通过去除部分金属层和部分绝缘层而形成，用于露出金属芯的上表面；发光器件，直接安装在第一空腔中的金属芯的上表面上；第一 接合线，用于将发光器件和第一电极电连接；以及第二接合线，用于将发光器件和第二电极电连接。

根据实现该目的的本发明的第二实施例的改进实施例，提供了一种发光器件封装件，包括：金属芯；绝缘层，形成在金属芯上；金属层，形成在绝缘层上并具有彼此电分离的第一电极和第二电极；第一空腔，通过去除部分金属层和部分绝缘层而形成，用于露出金属芯的上表面；发光器件，直接安装在第一空腔中的金属芯的上表面上；第一接合线，用于将发光器件和第一电极电连接；以及第二接合线，用于将发光器件和通过第一空腔露出的金属芯电连接。