[发明专利]检查装置、探针卡及检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对被检查体的电气特性进行检查的检查装置、探针卡、以及使用该检查装置、探针卡来进行的被检查体的检查方法。

背景技术

例如使用检查装置对形成在半导体晶片上的IC、LSI等电子电路的电气特性进行检查。检查装置具有电气连接到测试器上的探针卡，在该探针卡的下表面安装有多个探针。然后，通过使探针接触晶片上的电子电路的各电极并对电极流通电信号来进行电子电路的检查。

然而，当在电极表面形成有氧化膜时，电信号难以流通，不能正确地进行检查。另外，当为了实现导通而将探针强行按入电极表面时，有可能会损坏探针、电子电路。因此，提出了如下提案：在检查之前，使两个一组的一对探针(探针对)以低压力接触电极，在探针对之间施加高电压，由此引起熔结现象而在电极表面产生绝缘击穿，在探针和电极之间实现良好的电导通(以下称为“熔结(fritting)”。)(参照专利文献1～3)。此外，熔结现象是以下现象：对形成有氧化膜的金属表面施加10⁵～10⁶V/cm左右的电位梯度，由此氧化膜受到绝缘击穿而在金属表面流动电流。

另外，在被检查的晶片上形成有非常多的电极。因此，在探针卡上安装有数百～数千个探针对。并且，当进行熔结时，需要对这些探针对提供成为高电压的电力。

以往，如下那样向探针对提供电力：在各探针对的每个探针对上设置电源，或者在一个电源上连接多个探针对，在检查时依次切换电源与各探针对之间的连接。

专利文献1：日本特开2005-5331号公报

专利文献2：日本特开2002-139542号公报

专利文献3：日本专利第3642456号

发明内容

发明要解决的问题

然而，在前一种情况下，需要对超过几百个探针对的每个探针对设置电源，因此用于熔结的电路结构的规模变大，另外还变得非常昂贵。在后一种情况下，需要将多个探针对依次连接到电源，因此检查很费时间。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于使用于熔结的电路结构简单化并且缩短检查时间。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的的本发明是一种检查装置，其使探针接触被检查体的端子，对被检查体的电气特性进行检查，该检查装置的特征在于，具有：多个熔结电路，具有两个一组的探针对和连接到该探针对的充放电部，在上述探针对接触到被检查体的端子的状态下通过上述充放电部的电力对上述探针对施加电压，利用熔结现象来实现探针与端子之间的电导通；以及电力提供电路，其连接到上述多个熔结电路，对上述各熔结电路的充放电部进行蓄电。此外，上述充放电部也可以是电容器。

根据本发明，能够通过电力提供电路对多个熔结电路的各充放电部一起进行蓄电、并通过该各充放电部的电力对各探针对施加高电压来进行熔结。在这种情况下，不需要分别对各熔结电路安装电源，因此能够将用于熔结的电路结构简单化。另外，由于可以对各充放电部一起进行蓄电、并且可以在各熔结电路中同时进行熔结，因此能够缩短检查时间。

在上述电力提供电路中，上述多个熔结电路也可以相对于电力提供用电源并联连接，在上述电力提供电路中设置抑制熔结电路相互通电的电阻。

也可以在上述各熔结电路中连接接通和断开上述充放电部与探针对之间的电气连接的开关元件。

也可以在上述各熔结电路中连接将检查用的电信号发送到探针的检查电路，在其连接部中设置接通和断开上述各熔结电路与上述检查电路之间的电气连接的开关元件。

根据其它观点的本发明，是一种探针卡，在被检查体侧的表面上支撑多个探针，使该探针接触被检查体的端子，由此对被检查体的电气特性进行检查，其特征在于，具有：多个熔结电路，具有两个一组的探针对和连接到该探针对的充放电部，在上述探针对接触到被检查体的端子的状态下通过上述充放电部的电力对上述探针对施加电压，利用熔结现象来实现探针与端子之间的电导通；以及电力提供电路，其连接到上述多个熔结电路，对上述各熔结电路的充放电部进行蓄电。此外，上述充放电部也可以是电容器。

在上述电力提供电路中，上述多个熔结电路也可以相对于电力提供用电源并联连接，在上述电力提供电路中设置抑制熔结电路相互通电的电阻。

也可以在上述各熔结电路中连接接通和断开上述充放电部与探针对之间的电气连接的开关元件。