[发明专利]研磨设备和研磨方法无效

专利信息
申请号: 200810133681.3 申请日: 2008-07-18
公开(公告)号: CN101376230A 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 须藤浩二;柳田芳明;西冈照秋 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: B24B19/26 分类号: B24B19/26
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 张龙哺
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 研磨 设备 方法
【权利要求书】:

1、一种用于研磨工件的研磨设备,包括:

研磨滚筒,具有研磨表面,所述研磨表面与所述工件待处理的处理表面接触;

研磨基座,具有支撑表面,所述支撑表面与所述研磨表面接触,并由所述研磨表面支撑;

适配器,具有第一支撑部、第二支撑部和臂部,所述第一支撑部由所述研磨基座支撑,所述第二支撑部附接所述工件,使得所述工件的所述处理表面接触所述研磨表面,所述臂部在所述第一支撑部与所述第二支撑部之间延伸;

高度调节机构,用于调节从所述研磨表面到所述适配器的所述第一支撑部的高度;以及

倾斜检测器,设置在所述适配器上,用于检测所述适配器的倾斜;

其中,通过所述高度调节机构调节所述第一支撑部的高度,从而调节所述适配器相对于所述研磨表面的倾斜。

2、如权利要求1所述的研磨设备,其中,所述倾斜检测器包括一对倾斜传感器,所述一对倾斜传感器配置在关于所述工件的摆动动作中心对称的位置上。

3、如权利要求2所述的研磨设备,其中,所述倾斜传感器的每一个是磁阻元件型倾斜传感器。

4、如权利要求3所述的研磨设备,其中,所述倾斜传感器设置在所述工件附接在所述第二支撑部中的位置附近。

5、如权利要求1所述的研磨设备,其中,所述工件附接至所述适配器,使得所述工件的所述处理表面的构造的短侧方向与所述适配器的所述臂部的延伸方向一致,并且通过所述高度调节机构的高度调节来调节所述工件的所述短侧方向。

6、如权利要求1所述的研磨设备,其中,所述高度调节机构包括枢轴和线性致动器,所述枢轴设置在所述研磨基座中,所述线性致动器设置在所述适配器的所述第一支撑部中,并且所述线性致动器与所述枢轴接触并由所述枢轴支撑。

7、如权利要求1所述的研磨设备,还包括左右差异校正机构,用于在所述工件的纵向上校正附接至所述第二支撑部的所述工件的倾斜,其中,所述左右差异校正机构包括沿着所述工件的纵向布置的多个致动器,以从上方按压所述臂部,使得所述左右差异校正机构通过部分地按压所述工件附接的部分,在所述纵向上校正所述工件的倾斜。

8、如权利要求1所述的研磨设备,还包括:

夹持器,所述工件固定在所述夹持器上,在所述工件由所述第二支撑部支撑的状态下,通过附接至所述第二支撑部的所述夹持器,使得所述工件与所述研磨表面接触;以及

弯曲校正机构,通过沿着所述工件待处理的所述表面的方向部分地按压所述夹持器,所述弯曲校正机构在纵向上校正所述工件的弯曲。

9、一种用于研磨工件的研磨方法,包括步骤:

将所述工件附接到适配器的第二支撑部,使得所述工件待处理的处理表面与研磨滚筒的研磨表面接触;

通过调节所述适配器的第一支撑部的高度,来调节所述工件的所述处理表面的倾斜,所述适配器支撑在研磨基座上,所述研磨基座能在所述研磨表面上滑动;以及

在研磨过程中检测所述适配器的倾斜,并基于所述倾斜的检测结果,在所述研磨过程中调节待处理的所述表面的倾斜。

10、如权利要求9所述的研磨方法,其中,基于所述适配器的倾斜的所述检测结果,通过调节所述第一支撑部的高度,在所述研磨过程中调节待处理的所述表面的倾斜。

11、如权利要求9所述的研磨方法,其中,在所述适配器的所述第二支撑部检测所述适配器的所述倾斜。

12、如权利要求9所述的研磨方法,其中,当通过摆动所述适配器来摆动所述工件时进行研磨,在第二支撑部上关于摆动中心对称的两个点处检测倾斜,从而基于所述两个点处的倾斜获取所述适配器的倾斜。

13、如权利要求12所述的研磨方法,其中,通过将所述两个点处的倾斜的检测值的总和取平均,获取所述适配器的倾斜。

14、如权利要求9所述的研磨方法,其中,将所述第一支撑部的高度调节与等于或小于0.001度的所述适配器的倾斜角相对应的高度。

15、如权利要求9所述的研磨方法,其中,在研磨过程中,校正所述工件的所述处理表面的倾斜之后,校正纵向上所述处理表面的弯曲,并校正所述处理表面的倾斜。

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