[发明专利]低噪声放大降频器

权利要求书

1.一种低噪声放大降频器，包括：

一电路板；

一介质谐振振荡器，设置在该电路板上，该电路板在该介质谐振振荡器 的周围设有高密度的多个导通孔，其中该多个导通孔为在该电路板上充满或 涂上金属的小洞，用以连接该电路板两面的接地面金属且由该多个导通孔中 辐射出去压合能量；

一空腔，具有一第一隔间、一第二隔间，该第一隔间用以包覆该介质谐 振振荡器，并用以抑制该介质谐振振荡器所辐射出的能量，该第二隔间用以 包覆该电路板，其中该空腔还包括一缺口；

一调整螺丝，是经由该缺口以调整该介质谐振振荡器的振荡频率；以及

一上盖，用以覆盖该调整螺丝，以抑制该介质谐振振荡器经由该缺口与 该调整螺丝之间的缝隙所外泄的能量。

2.根据权利要求1所述的低噪声放大降频器，其中该上盖为一F型的螺 帽。

3.根据权利要求1所述的低噪声放大降频器，其中该调整螺丝的半径长 度约介于1厘米至2厘米之间。

4.根据权利要求1所述的低噪声放大降频器，其中该第一隔间与电路板 的压合处镀上金属作为接地之用。

5.根据权利要求4所述的低噪声放大降频器，其中该第二隔间与电路板 的压合处镀上金属作为接地之用。

6.根据权利要求5所述的低噪声放大降频器，其中该电路板的一边界镀 上金属作为接地之用。