[发明专利]半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

芯片安装部分；

多条悬挂引线，其与所述芯片安装部分集成，且每个均具有缝 隙；

半导体芯片，其具有其上形成有多个电极的主表面并安装在所 述芯片安装部分上方；

多条内部引线，其布置在所述半导体芯片周围；

多条公共引线，其与所述悬挂引线集成，并且分别定位在所述 芯片安装部分与所述内部引线之间；

多条第一导线，耦合所述半导体芯片的所述电极与所述内部引 线；

多条第二导线，耦合所述半导体芯片的所述电极与所述公共引 线；

密封体，用于密封所述半导体芯片、所述芯片安装部分、所述 第一导线和所述第二导线；以及

多条外部引线，其分别与所述内部引线集成，并且从所述密封 体暴露，

其中每个公共引线的宽度小于每个悬挂引线的宽度，其中所述 每个悬挂引线的宽度是包括缝隙的总宽度。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中在所述悬挂引线中， 所述缝隙形成在所述公共引线所耦合的部分中。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述芯片安装部分 的尺寸比所述半导体芯片中与主表面相对的背部表面的尺寸更小。

4.一种用于制造半导体器件的方法，所述方法包括步骤：

(a)提供引线框架，所述引线框架包括：芯片安装部分，多条 悬挂引线，其与所述芯片安装部分集成并且每条均具有缝隙，多条 引线，其布置在所述芯片安装部分周围，以及多条公共引线，其与 所述悬挂引线集成且定位于所述芯片安装部分和所述引线之间，其 中每个公共引线的宽度小于每个悬挂引线的宽度，其中所述每个悬 挂引线的宽度是包括缝隙的总宽度；

(b)在所述芯片安装部分上方安装半导体芯片，其中所述半导 体芯片具有其上形成有多个电极的主表面；

(c)经由用于所述公共引线的多条导线，耦合所述半导体芯片 的所述电极与所述公共引线；

(d)经由用于所述引线的多条导线，耦合所述半导体芯片的所 述电极与所述引线；

(e)利用树脂密封所述半导体芯片、所述芯片安装部分、用于 所述公共引线的导线以及用于所述引线的导线。

5.根据权利要求4所述的方法，其中在所述引线框架布置在加 热键合台上方以及利用夹持器来夹持所述引线的情况下执行所述步 骤(c)和(d)。

6.根据权利要求5所述的方法，其中在所述悬挂引线未利用夹 持器夹持的情况下执行所述步骤(c)和(d)。

7.根据权利要求4所述的方法，其中在所述引线框架中，所述 悬挂引线形成有偏移部分，所述偏移部分分别在所述芯片安装部分 侧而不是在所述公共引线所耦合的各自部分上。

8.一种半导体器件，包括：

芯片安装部分；

多条悬挂引线，其与所述芯片安装部分集成；

半导体芯片，其具有其上形成有多个电极的主表面并且安装在 所述芯片安装部分上方；

多条内部引线，其布置在所述半导体芯片周围；

多条公共引线，其与所述悬挂引线集成，并且分别定位在所述 芯片安装部分与所述内部引线之间；

多条第一导线，耦合所述半导体芯片的所述电极与所述内部引 线；

多条第二导线，耦合所述半导体芯片的所述电极与所述公共引 线；

密封体，用于密封所述半导体芯片、所述芯片安装部分、所述 第一导线和所述第二导线；以及

多条外部引线，其分别与所述内部引线集成，并且从所述密封 体暴露；

其中每个公共引线的宽度小于每个悬挂引线的宽度，其中所述 每个悬挂引线的宽度是包括缝隙的总宽度；以及

其中所述内部引线中的一些耦合至所述公共引线。

9.根据权利要求8所述的半导体器件，其中所述芯片安装部分 的尺寸比所述半导体芯片中与主表面相对的背部表面的尺寸更小。