[发明专利]芯片吸取组件

说明书

技术领域

本发明有关一种芯片吸取组件，特别是一种具有压制头设计以避免重复芯片(double die)状况产生的芯片吸取组件。

背景技术

由于硅晶片的厚度有日趋变薄的趋势，于进行晶片切割前，需先在薄硅晶片的背面贴上一层芯片贴膜(die attach film，DAF)或一胶膜(film over wire，FOW)后，再进行芯片切割，在切割过程中，不仅要切割芯片，还要切割DAF或FOW。

然而，在切割过程中，随着切割刀具的急速进行，将产生高温，导致原本已切割分离的DAF或FOW因尚未凝固而又黏结在一起，当吸附其中一芯片时，亦会同时吸附相邻的芯片，进而在进行后续芯片黏结(die bond)工序时，因相邻芯片压到控制电路而导致良率下降的缺失，更严重的将导致封装基板整个报废，而造成工艺成本提高。

发明内容

为了解决上述问题，本发明目的之一是提出一种芯片吸取组件，其是于吸取头两侧分别设置一压制头，且利用弹性元件的弹性恢复力来压制相邻芯片，以便将原本黏住的二芯片扯开，以防止重复芯片现象的产生，使芯片黏结具备有高良率的优点。

为了达到上述目的，根据本发明一方面的芯片吸取组件，其是用于吸取矩阵排列的多个芯片，这些芯片包含至少一芯片与至少一相邻芯片，芯片吸取组件包含：一支架；一吸取头设置于支架底面，且吸取头包含一吸取面，以供接触且吸取一芯片；以及至少二压制结构设置于支架底部，且位于吸取头二侧，每一压制结构包括：一杆体穿设支架；一压制头设置于杆体底端，以供于吸取头吸取一芯片时，借助压制头抵住相邻芯片；以及一弹性元件套设于杆体且介于压制头及支架之间。

附图说明

图1所示为本发明一实施例芯片吸取组件的结构示意图。

图2所示为本发明一实施例芯片吸取组件的应用示意图。

具体实施方式

图1所示为本发明一实施例芯片吸取组件的结构示意图。于本实施例中，芯片吸取组件10包含一支架(holder)12；一真空吸取头14设置于支架12底面，真空吸取头14具有一吸取面141，其上分布多个吸孔142；二压制结构16、16’设置于支架12底面且位于真空吸取头14二侧，每一压制结构16、16’包含一杆体18，穿设于支架12且可相对支架12上下移动，杆体18的底端形成有一加宽部20，以供容置一压制头22，并有一弹性元件24套设于杆体18且介于压制头22与支架12之间。

其中弹性元件24常用的为一弹簧，压制头22常用的为一软垫，具有一压制面221，且压制面221低于真空吸取头14的吸取面141，又真空吸取头14的吸取面141的尺寸大小是对应于欲吸附的芯片(图中未示)尺寸。

图2所示为本发明一实施例芯片吸取组件的应用示意图，于本实施例中，芯片吸取组件10是应用于吸附一薄硅晶片26上已切割完成的多个芯片28，芯片28是矩阵排列，且薄硅晶片26的背面贴附一芯片贴膜(die attach film，DAF)30或一胶膜(film over wire，FOW)。如图所示，芯片吸取组件10由左至右移动以吸取芯片28，当真空吸取头14的吸取面141接触且吸取其中一芯片28时，位于真空吸取头14右侧的压制头22的压制面221将接触右侧的相邻芯片28’，其中由于压制面221低于吸取面141，当吸取面141往下接触芯片28时，杆体18将上移，加宽部20将压缩弹性元件24，同时弹性元件24亦施加一弹性恢复力促使压制头22的压制面221确实抵住相邻芯片28’，以便当真空吸取头14往上吸取一芯片28时，借助压制头22的压制相邻芯片28’，借势将二相邻芯片28、28’原本黏住的状态扯开，避免一次同时吸附二芯片28、28’，而产生重复芯片(double die)的现象。

同理，当芯片吸取组件由右至左移动以吸取芯片时，则借助位于真空吸取头左侧的压制头的压制面接触左侧的相邻芯片，避免一次同时吸附二芯片而产生重复芯片(double die)，进而改善后续芯片黏结(die bond)工序时，因相邻芯片压到控制电路而导致良率下降的缺失。

综合上述，本发明于真空吸取头两侧分别设置一压制头，且利用弹性元件的弹性恢复力来压制相邻芯片，以便将原本黏住的二芯片扯开，此芯片吸取组件将有助于防止重复芯片现象的产生，使芯片黏结具备有高良率的优点。

以上所述的实施例仅是说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，当不能以其限定本发明的专利范围，即凡是根据本发明所揭示的精神所作的等同的改变或替换，仍应涵盖在本发明的专利范围内。