[发明专利]热压机构

说明书

【技术领域】

本发明是一种热压机构，特别是一种在热压头的侧壁包覆隔热材的热压机构。

【背景技术】

现有的液晶面板通过热压机构将电子芯片与液晶面板做热压接合。请参照图1，现有的热压机构包含热压着头10及夹具43，其中热压着头10具有压着面11以及侧壁12。热压着头10由不锈钢或高导热陶瓷等高导热材质所制成，以使热压着头10迅速地加热至工作温度。

在热压过程中，热压着头10被加热至工作温度，工作温度约230℃至450℃。接着压制于基板上的待热压件，以高温加热待压着件，使焊料或接合剂融熔。移除热压着头10，待焊料或接合剂固化后，即完成固定待热压件于基板上的作业。然而，基板上其余区域的组件并不必然能承受高温；以液晶面板为例，玻璃基板上的偏光片仅可耐热至80℃。对于早期的液晶面板而言，由于显示区域以外的面积较为宽广，待热压着的电子芯片与偏光片的距离也较远，因此热压着头10的高温并不会对不甚耐热的偏光片造成影响。

然而在日益要求各种电子产品必须轻薄短小的今日，薄框窄边的液晶显示器已经成为市场主流，因此液晶面板显示区域外的面积愈来愈小，连带使得电子芯片与偏光片的距离愈来愈近，尽管通过各种冷却方式加以冷却，在实务上，仍然可见偏光片因热压着头的高温而损坏的情况发生。

热压着头对外导热的路径包含热传导及热辐射，其中热传导通过被压着的基板传递，热辐射不需要介质，且空间热通量会随热压着头的温度上升而上升。热对流由周遭空气对流传递，在适当的开放空间下，经由自然对流传递的热量会立即逸散至周遭空气中。

针对热传导的问题，主要的方式以冷却气流对基板受热区域进行冷却，但冷却气流同时也直接带走热压着头的热量，使热压着头的加热效率降低。日本专利公开号JP 2005-121709专利案，提出一种间接冷却方式，将基板放置于一端子部上进行热压，对端子部进行气冷，以端子部吸收基板热量，藉以避免冷却气流降低热压着头的加热效率。然而，日本专利公开号JP 2005-121709专利案并未提出隔绝热辐射的办法。

针对热辐射问题，日本专利公开号JP 2001-201727专利公开案，揭露一种将遮蔽部材放置于热压着头与偏光片之间的装置，使热压着头的热能无法经由热辐射传递至偏光片。但JP 2001-201727专利的遮蔽部材会对基板进行气冷造成阻碍，反而无法避免热压着头的热能通过热传导的方式，经由基板传递至偏光片。

【发明内容】

有鉴于此，本发明目的在于提供一种热压机构，可隔绝热辐射，又可避免对基板进行气冷而造成热压机构加热效率不佳的问题。

为了达成上述目的，本发明提出一种热压机构，包含：一热压着头及一隔热材。热压着头具有提一压着面与一邻接于压着面的侧壁，隔热材覆盖在热压着头的侧壁上，其中隔热材的热传导系数的范围可介于0.13×10^-2W/m-K至2.00W/m-K之间，且热压着头的热传导系数应大于隔热材的热传导系数。隔热材隔绝热压着头以热辐射与热对流方式传递热量至非热压压着区域，避免热压过程中，导致进行热压的基板因高温而损坏的问题。

由于热压着头的侧壁被隔热材所包覆，因此在将电子芯片热压于液晶面板上的过程中，热压着头与偏光片之间的热辐射路径被隔热材所阻绝，使热压着头的热能难以传递至偏光片，进一步使得未被热压着头热压的区域不致因热压着头的高温而损坏。此外，进行气冷时，隔热材可避免热压着头被气流冷却，维持对热压着头的加热效率。

因此，本发明解决了现有的热压机构所伴随的偏光片容易因热压着头的高温而损坏的问题。

【附图说明】

图1为现有的热压机构的侧面示意图。

图2为本发明第一实施例的立体图。

图3A为第一实施例中，热压着头与隔热材的立体图。

图3B为第一实施例中，热压着头与隔热材的剖面示意图。

图4为第一实施例中，部分组件的侧面示意图。

图5A为第一实施例中，部分组件的侧面示意图。

图5B为第一实施例中，部分组件的侧面示意图。

图6为第一实施例中，热压着头与隔热材的温度分布示意图。

图7为本发明第二实施例的剖面示意图。

图8为第二实施例中，热压着头与隔热材的温度分布示意图。

图9为本发明第三实施例的剖面示意图。

图10与图11为本发明第四实施例的剖面示意图。

图12A与图12B为本发明第五实施例的立体图。

图13A与图13B为本发明第六实施例的侧面示意图。

图14A为本发明第七实施例的立体图。