[发明专利]低聚物及热固型光敏树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种光可聚合、热固型光敏树脂组合物，且特别涉及一种应用于可挠性印刷电路板的光敏树脂组合物。

背景技术

印刷电路板是提供电子零部件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的主要零件。

近年来因手机及平面显示器产业的需求，使得轻薄型的软性印刷电路板(Flexible Printed Cicuit；FPC)用量需求大幅增加。再者，由于电子产品朝向轻薄短小、可携带、高功能、高密度的趋势发展，以及电子构装对高I/O数、细微化、小面积等需求，使用的材料特性要求亦渐趋严苛。

在软性印刷电路板制程中，利用网版印刷等方法于基板上形成线路图案时，通常需在其外部覆盖一材料层，以保护线路图案。另外，在印刷电路板上焊接电子零件时，为保护不需焊接的线路的部分，需在印刷电路板上覆盖例如防焊油墨的保护层。

一般用于软性印刷电路板的防焊油墨主要是由多官能基环氧树脂及光或热敏感性化合物组成，其硬化后的膜层具有良好的耐热性或耐焊性。值得注意的是，对于软性印刷电路板而言，其使用的防焊油墨硬化之后的耐曲性特别重要。然而，传统的软性印刷电路板虽具有良好的耐热性及耐焊性，但经过长时间或经常性的挠曲使用后，其防焊油墨与基材及线路之间的密着性或屈曲性则不佳。

因此，亟需一种新的防焊油墨，可解决上述的问题。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种光可聚合、热固型光敏树脂组合物，可应用于涂料、油墨、印刷电路板用光阻剂、感光绝缘层等。

本发明的目的之二是提供一种具有良好的密着性、耐焊性、耐热性、高显像性、耐药性及屈曲性的光敏树脂组合物，可作为可挠性印刷电路板的防焊油墨(绿漆)。

为达上述目的，本发明提供一种低聚物，其特征为由螺二醇(spiroglycol)化合物、多元醇化合物、双酸酐化合物(acid dianhydride)以及带有醇基的双键化合物反应所得的生成物构成。再者，上述低聚物为无规共聚物。

为达上述目的，本发明又提供一种低聚物，其结构式如下：

其中，

R₁为或

R₂为C₁-C₂₀烷基：

R₃为C₁-C₄烷基或

R₄为CH₃或氢；

m为1至100的整数；以及

n为1至100的整数。

具体实施方式

以下针对本发明作详细说明。本发明所使用的光可聚合、热固型光敏树脂组合物，主要包含：(1)树脂主体：包含螺二醇改性物(S1)及视需要加入的甲酚环氧树脂改性物(C1)、双酚类环氧树脂改性物(C2)或酚醛环氧树脂改性物(C3)中的至少一种；(2)感光引发剂；(3)光可聚合的感光单体及/或感光低聚物；(4)含至少2个环氧基的环氧硬化剂；以及(5)有机溶剂。

上述光敏树脂组合物的第一树脂主体：包含螺二醇改性物(S1)的含量为10～50重量比，优选为20～40重量比；第二树脂主体：甲酚环氧树脂改性物(C1)、双酚类环氧树脂改性物(C2)或酚醛环氧树脂改性物(C3)，其含量为5～40重量比，优选为10～30重量比；(2)感光引发剂：含量为1～10重量比，优选为3～7重量比；(3)光可聚合的感光单体及/或感光低聚物：含量为1～10重量比，优选为3～7重量比；(4)含至少2个环氧基的环氧硬化剂：含量为3～20重量比，优选为6～15重量比；(5)有机溶剂：含量为10～40重量比，优选为15～30重量比。

上述(1)树脂主体中的螺二醇改性物(S1)，螺二醇改性物(S1)可通过例如3，9-双(1，1-二乙基-2-羟基甲基)-2，4，8，10-四氧杂螺[55]十一烷的螺二醇化合物、双酸酐化合物、多元醇化合物以及带有醇基的双键化合物反应而得。优选，螺二醇改性物(S1)的酸价约介于10～200mg KOH/g之间，其重均分子量约为1,000～100,000g/mol。

适合用来合成上述螺二醇改性物(S1)的双酸酐化合物例如有：苯均四酸二酐、二苯甲酮四羧基二酸酐、联苯四羧基二酸酐、二苯基磺基四羧基二酸酐、丁烷四羧基二酸酐(butan tetracarboxylic dianhydride)、或乙二醇双(偏苯三酸酐)(ethylene glycol bis(anhydro-trimellitate))或其组合。