[发明专利]压电风扇、采用其冷却微电子装置的方法和含有其的系统无效
申请号: | 200810134150.6 | 申请日: | 2008-07-23 |
公开(公告)号: | CN101354045A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | H·埃蒂尔克;I·萨乌丘克 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | F04D25/06 | 分类号: | F04D25/06;F04D29/38;F04D29/02;H05K7/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈松涛;王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 风扇 采用 冷却 微电子 装置 方法 含有 系统 | ||
技术领域
所公开的本发明的实施例总体上涉及微电子装置的热管理,更具体而 言,涉及压电风扇。
背景技术
根据所谓的压电效应,在受到机械应变作用时,压电材料能够生成电 压。压电效应也能反向作用,使得在受到外加电压作用时,可以使压电材 料略微改变形状。压电材料已经被用作了压电冷却风扇中的部件,其中, 使附着至压电垫片(patch)的叶片发生振动,以产生气流。但是,压电风 扇的性能显著地受工作条件的影响,例如,海拔高度、任何背景气流和制 造变异性。迄今,微电子行业尚未开发出用于压电风扇的低成本、小尺寸 有源反馈控制器,从而在不同的系统边界条件和不断变化的工作条件下获 得理想的偏转和性能。
附图说明
通过阅读下述结合附图给出的详细说明,所公开的实施例能够得到更 好的理解,其中:
图1-6是根据本发明的实施例的各种压电风扇的侧面正视图;
图7是示出了根据本发明的实施例的微电子装置的冷却方法的流程图;
图8是示出了根据本发明的实施例的有源反馈控制器的操作的图示; 以及
图9是包括根据本发明的实施例的轴流风扇的系统的示意性图示。
为了图示的简化和清晰起见,附图只示出了一般性的构造方式,并且 可能省略公知特征和技术的说明和细节,从而避免对所描述的本发明的实 施例的讨论造成不必要的混淆。此外,附图中的元件未必一定是按比例绘 制的。例如,为了有助于增进对本发明的实施例的理解,可能相对于其他 元件夸大了附图中的一些元件的尺寸。不同的附图中的相同的附图标记表 示相同的元件。
如果在说明书和权利要求中出现了“第一”、“第二”、“第三”、“第四” 等词语,那么其用于对类似的元件进行区分,而未必是用来描述特定的次 序或时间顺序。应当理解,在适当的情况下,所采用的这些词语是可互换 的,因而文中描述的本发明的实施例(例如)能够按照图示或文中描述的 之外的顺序来操作。类似地,如果文中将一种方法描述为包括一系列步骤, 那么文中给出的这些步骤的顺序未必是能够执行这样的步骤的唯一顺序, 有可能省略所给出的某些步骤,和/或有可能将文中未描述的某些其他步骤 添加至所述方法。此外,词语“包含”、“包括”、“具有”及其任何变型旨 在涵盖非排他性包括,因而包括一系列要素的过程、方法、物品和设备未 必一定限于这些要素,而是可以包括未明确列举的或者这样的过程、方法、 物品或设备所固有的其他要素。
如果说明书和权利要求中存在“左”、“右”、“前”、“后”、“顶部”、“底 部”、“之上”、“之下”等词语,那么其仅用于描述性用途,而未必用于说 明永久性的相对位置。应当理解,在适当的情况下,所采用的这些词语是 可互换的,因而文中描述的本发明的实施例(例如)能够按照图示或文中 描述的以外的取向来操作。文中采用的“耦合”一词被定义为按照电或非 电的方式直接或间接连接。文中被描述为彼此“相邻”的物体可以彼此直 接接触,相互靠近或者彼此处于同一个一般区域内,具体根据采用所述短 语的语境确定。文中出现的短语“在一个实施例中”未必都是指同一个实 施例。
具体实施方式
在本发明的一个实施例中,压电风扇包括叶片、与所述叶片相邻的压 电致动器垫片以及与所述压电致动器垫片或所述叶片相邻的压电传感器垫 片。所述压电传感器垫片测量与系统中的偏转导致的应变成比例的电压, 其中,所述偏转是由所述压电致动器垫片的操作引起的,并且所述压电传 感器垫片利用所述电压生成提供给有源反馈控制器的输入信号,所述有源 反馈控制器将调整所述叶片的振动幅度,以满足理想的冷却技术指标。所 述压电风扇在轴流风扇等的气流内的操作等可能导致叶片振动幅度的变 化。所述压电传感器垫片测量这些变化,并且与所述有源反馈控制器一同 来实现对压电风扇系统的调整,从而使所述系统保持在理想的冷却技术指 标内。
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