[发明专利]利用金属溅镀与塑料壳体改良达成静电引导装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种消除静电的技术，特别涉及一种利用金属溅镀与塑料壳体改良达成静电引导装置。

背景技术

电子装置为能满足各种外观设计的需求，往往需要以不同材质来制作其壳体，例如金属或塑料材质，其中使用金属的电子装置外壳的设计往往将金属外壳与电子装置内部的电子组件的接地端直接电性连接，以能顺利将静电从电子装置的接地端释放掉，此种做法，在非携带型的电子装置不会产生任何问题，然而，在可携式电子装置应用上，由于使用者直接接触电子装置的外壳，因此，有可能因电子组件的漏电流而使使用者有被电到的感觉。其次，可携式电子装置在设计时，需考虑到静电防护的问题，即，该可携式电子装置必须能够在特定的静电激发(冲击)的测试下，仍不会导致可携式电子装置的运行异常，因此，前述的设计(可携式电子装置的金属壳体与电子组件的接地区电性连接)在静电测试时，8千伏特(KV)的静电电击到该金属壳体时，随即被导引到电子组件的接地端，如此一来，瞬间的高电压直接冲击到电子组件，使得电子组件的设计需更多的防护。

为了解决上述电子组件漏电流的问题，有些作法是在金属壳体与电子组件之间加设一个塑料壳体，以将两者电性绝缘，此种作法，虽然不会使得使用者被电子组件的漏电流电到，但由于金属壳体无任何接地的机制，使得金属壳体因使用者长时间握持而累积静电、或者金属壳体因吸收自然界的静电而有一静电值，此时，当使用者再度接触此电子装置时，因使用者的静电值与金属壳体的静电值有一电位差，而导致使用者有触电的感觉。

发明内容

因此，为能满足使用金属材质做为电子装置外壳的需求，又能使使用者不触电以及通过静电放电规范的要求，本发明提出一种利用金属溅镀与塑料壳体改良达成静电引导装置。

本发明提供的利用金属溅镀与塑料壳体改良达成静电引导装置包括金属壳体、塑料壳体和导电层。

塑料壳体与金属壳体重叠设置，且导电层位于塑料壳体相对于该金属壳体的另一侧。

塑料壳体包括主体部和尖端部。尖端部设置于主体部的侧壁上。

此处，主体部的第一表面和主体部的第二表面彼此相对，且主体部的第三表面连接于第一表面和第三表面之间。其中，主体部的第一表面与金属壳体接触，而尖端部则位于主体部的第三表面上。

尖端部具有至少一尖端，且尖端部的尖端与金属壳体相距一特定距离。而导电层延伸至尖端部的尖端。导电层可电性连接至应用的电子装置的接地。

其中，尖端部可凸设或凹设于主体部的第三表面上。并且，尖端部的尖端由尖端部的上表面的任两相连邻侧边连接而成。

尖端部与主体部以塑料射出成型方式一体成型制作。

导电层可为金属溅镀层。此金属溅镀层可为导电的镀膜。此镀膜可由金属蒸镀、金属水镀、真空溅镀或任何形式的制造方法所形成。此外，导电层也可是一层金属薄片。

尖端部的夹角可小于180度。特定距离为尖端部的尖端距离金属壳体的高度。此特定距离可介于0.1毫米至20毫米之间。优选地保持尖端部的尖端与金属壳体相距至少0.1毫米以上。

根据本发明的利用金属溅镀与塑料壳体改良达成静电引导装置，其应用于电子装置时，当电子装置的金属壳体所累积的静电量超过一特定值时，静电电荷即会从金属壳体跳电到塑料壳体的尖端部上的导电层，进而经由导电层而被引导至接地，即可顺利将静电电荷接地，而不致于电到使用者，同时，由于金属外壳与电子组件之间并无电性连接，也不会产生漏电流的现象。

综上所述，根据本发明的利用金属溅镀与塑料壳体改良达成静电引导装置主要由具有绝缘的尖端部及导电层设计的壳体，通过尖端部的尖端将金属壳体累积的静电导引至与导电层，进而通过导电层接地来将导引至导电层的静电消除掉。如此一来，不但可以满足以金属材质做为电子装置外壳的需求，又能使使用者不触电以及通过静电放电规范的要求。

以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明要求保护的范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明实施例的利用金属溅镀与塑料壳体改良达成静电引导装置的立体示意图；

图2为根据本发明实施例的利用金属溅镀与塑料壳体改良达成静电引导装置的分解立体示意图；

图3A为根据本发明一实施例的利用金属溅镀与塑料壳体改良达成静电引导装置的局部剖视示意图；

图3B为根据本发明另一实施例的利用金属溅镀与塑料壳体改良达成静电引导装置的局部剖视示意图；