[发明专利]可携式电子装置的扬声器模块有效

专利信息
申请号: 200810134463.1 申请日: 2008-07-23
公开(公告)号: CN101635870A 公开(公告)日: 2010-01-27
发明(设计)人: 黄名硕;廖继诚;林正裕 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 陈 红
地址: 台湾省台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 可携式 电子 装置 扬声器 模块
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种扬声器模块,且特别是有关于一种可携式电子装置的 扬声器模块。

背景技术

扬声器音箱的体积大小对于产生出来的音效影响相当大,扬声器音箱的体 积越大,所产生出来的音效越好,而已知位于可携式电子装置内的扬声器模块, 总是遭遇音箱体积不足的问题。对于体积较小的可携式电子装置(例如移动电 话),因为音箱的空间不足就只好牺牲扬声器的效果。有鉴于此,如何增加扬 声器音箱的空间成为每个可携式电子装置设计者需要突破的困难点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题就是在提供一种可携式电子装置内的扬声器 模块,用以增加扬声器音箱的体积与改良音箱的气密性。

为了实现上述目的,本发明提出一种可携式电子装置的扬声器模块,其包 含一音箱、一扬声器、一芯片卡以及一弹性件。音箱具有容置空间、第一开口 以及第二开口。扬声器位于第一开口。芯片卡位于第二开口。弹性件与芯片卡 同位于第二开口以封闭开口,使得容置空间形成一封闭空间。

由上述可知,应用本发明的可携式电子装置的扬声器模块,通过整合芯片 卡读取模块而大幅增加扬声器的音箱体积,同时改良芯片卡插入口的气密性, 使得扬声器模块的音箱体积与气密性都能得到妥善的改善。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附 附图的详细说明如下:

图1所示为依照本发明一较佳实施例的一种扬声器模块;

图2所示为图1的扬声器模块的上视图;

图3所示为沿图2剖面线A-A’的扬声器模块剖面图;

图4所示为图3的弹性件的立体图;

图5所示为图4沿剖面线B-B’的剖面图;

图6所示为依照本发明一较佳实施例的一种装设扬声器模块的可携式电 子装置。

具体实施方式

请参照图1,其所示为依照本发明一较佳实施例的一种扬声器模块。图2 所示为图1的扬声器模块的上视图。扬声器模块100包含音箱101与扬声器 102,而且整合芯片卡的读取模块以增加扬声器的音箱的体积,使得可携式电 子装置内的扬声器设计更具有弹性。要整合芯片卡的读取模块作为音箱的一部 分,需克服芯片卡的读取模块的气密性。音箱101具有一开口供扬声器102 装设,另一开口104供芯片卡106的插拔,开口104气密性的解决方案将于以 下陈述。

请参照图3,其所示为沿图2剖面线A-A’的扬声器模块剖面图。扬声器 模块100内具有单一容置空间110(非切割成多个)作为扬声器102共鸣的音 箱容积。此容置空间110需要是一个封闭的空间。当芯片卡106插入开口104 后,插入处的间隙可能会造成泄漏,而影响扬声器102的低频表现。为了使芯 片卡106插入开口104后不会产生间隙,特别加装了一弹性件108于开口104 内壁的凹槽101c。此外,芯片卡读取模块的相关设计亦位于音箱101内,其 包含印刷电路板112以及连接器112a。音箱101具有一底壁101a,而印刷电 路板112位于底壁101a上。连接器112a装设于印刷电路板112上,用以与芯 片卡106电性连接。在本实施中,芯片卡106可以是SIM(Subscriber Identity Module)卡或存储卡。

请参照图4,其所示为图3的弹性件的立体图。图5为图4沿B-B’的剖 面图。弹性件108为一U形件,亦可为具有矩形开口的弹性件,当弹性件108 组立于音箱101内,其缺口108a的部分对齐音箱101的开口104。缺口108a 的内缘108b用以抵压插入开口104的芯片卡106(请同时参照图3)。弹性件 108的材料可以是橡胶或泡棉,因而缺口108a内缘108b的弹性能够抵压芯片 卡106,使得开口104附近不会产生间隙,以改善芯片卡106变形或制造时平 面度不佳,造成与音箱101的接触面的泄漏问题,进而达成音箱101气密的目 标。缺口108a的内缘108b上还包含一斜面108c,让芯片卡106插入时更顺 利。

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