[发明专利]电子液体加热设备

权利要求书

1.一种电子液体加热设备，其包括：

一个较高功率的第一加热装置，用于将设备中的液体加热至沸腾，所述第一加热装置包括第一加热元件；

一个较低功率的第二加热装置，用来保持设备中的液体沸腾或者保持煮沸的液体的热度，所述第二加热装置包括串联连接的所述第一加热元件和第二加热元件；以及

沸腾敏感控制器，用来当设备中的液体沸腾时将所述的笫二加热元件切换为与所述第一加热元件串联。

2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一加热装置包括封装的电加热元件。

3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述第二加热装置包括厚膜电加热元件。

4.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述厚膜加热元件和被封装的加热元件相热接触安装，使得被封装的加热元件用来从厚膜加热元件传导热量进入所述设备。

5.如权利要求4所述的设备，其特征在于，所述被封装的加热元件设置有一个平的表面区域用来容纳厚膜加热元件。

6.如权利要求5所述的设备，其特征在于，厚膜加热元件安置在一个安装到被封装加热元件上的瓷砖基片上。

7.如权利要求5所述的设备，其特征在于，厚膜加热元件安置到一个金属基片，此基片和被封装的加热元件良好热接触安装。

8.如权利要求5所述的设备，其特征在于，基本上整个被封装的加热元件的下表面是平的以用来容纳厚膜加热器基片。

9.如权利要求2所述的设备，其特征在于，被封装的加热元件直接粘结到设备的液体加热室底部上。

10.如权利要求2所述的设备，其特征在于，被封装的加热元件具有相对的平表面。

11.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述被封装的加热元件设置在该设备的液体加热室底部的下方，并且该元件具有一个平的表面用来和所述底部结合，以及一个相对于所述第一平表面并大体上与其平行的另一平表面部分。

12.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述被封装元件的封装层在其离开底部的表面上具有一个平的表面部分。

13.如权利要求11所述的设备，其特征在于，被封装的加热元件的整个上下表面基本上是平的。

14.如权利要求11、12或者13所述的设备，其特征在于，该被封装元件的封装层大体上是矩形的，封装层的各边大体上垂直于它的平的上下表面。

15.如权利要求11、12或者13所述的设备，其特征在于，该封装的元件由紧密相邻的转弯制成。

16.如权利要求11、12或者13所述的设备，其特征在于，该封装元件是对称的。

17.如权利要求11、12或者13所述的设备，其特征在于，该封装元件以弯曲蜿蜒的方式布置。

18.如权利要求3所述的设备，其特征在于，该厚膜元件制成为在它的中部区域具有一个或者多个孔用来容纳安装到液体加热室底部的定位器。

19.如权利要求2所述的设备，其特征在于，该封装的加热元件具有向外凸出安置的低温尾端，

20.如权利要求19所述的设备，其特征在于，该低温尾端设置为以大体上成相对的方向凸出。

21.如权利要求19或20所述的设备，其特征在于，在一个或者每个低温尾端制有开关接点。

22.如权利要求21所述的设备，其特征在于，所述开关接点平行于该封装元件的平面。

23.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述封装的加热元件包括具有大体上垂直于加热元件平面安置的电接点部件的终端。

24.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述厚膜加热元件具有安装于所述封装的加热元件上或背靠封装的加热元件安装的基片。

25.如权利要求1所述的设备，还包括过热保护控制器。

26.如权利要求25所述的设备，其特征在于，该第一加热装置设置有独立操作的过热保护机构。