[发明专利]喷涂非接触切割的天线制造方法及具有该天线的机壳

说明书

技术领域

本发明关于一种喷涂非接触切割(Spray Non Contact Cutting,SNCC)的天 线制造方法，尤指一种喷涂金属材料于机壳外形成金属材料层后再切割成天线 后，再通过射出并同时包覆成型（insert molding）以形成一包覆层以包覆天线 的制造方法。

背景技术

近年来由于无线通信技术的快速发展，行动电话已成为人们最重要的沟通工 具。对手机的功能需求也从早期体积大、天线外露、外观呆板、功能简单，发展 到现在轻薄短小、天线隐藏，外观上更有掀盖式、滑盖式等丰富造型，同时加上 了网路、相机、播放MP3歌曲等功能，让手机的功能除了沟通讯息之外，更提升 至多媒体娱乐的境界。

但是伴随着手机的体积缩小，重量变轻，同时又要求更多的功能模组内建， 这使得手机内部可用的空间越变越少，这也压缩了微波发射及接收的辐射体 (Radiator俗称天线)的可用空间。故如何提供一制造方法，使天线隐藏于机壳 内以节省空间，是本发明所要讨论的重点。

传统手机天线组装于机壳内时，是先将天线切割成型后，其后段的制程至少 需要组立、热熔或超音波等制程，需要改善以减少加工及天线不良的发生。

在美国专利7,271,099「在基板上成型一导体形状(Forming a conductive pattern on a substrate)」中，提供了一种在基板上成型一导体形状的方法， 例如电路板上。该方法的步骤为：a)提供了一载有导体层的基板；b)成型该导体 形状的第一部分，将该导体层曝露于雷射中且控制该雷射移除在该第一部分的需 要导体区域周缘的导体材料而成型；c)布置一蚀刻阻止材料于该导体层上，该蚀 刻阻止材料定义出该导电形状的第二部分，再移除该导电形状第二部分上未被蚀 刻阻止材料覆盖的部分，然后再移除该蚀刻阻止材料。

然而，该发明仅提供了在特殊的软质绝缘材料（例如电路板）上以雷射成型 导体层形状的方法，但无法应用于在一般硬质塑胶机壳材料上成型导体层，也无 法应用于天线制造。

发明内容

本发明的设计理念，主要将天线的辐射体(Radiator)通过喷涂方式将导电材 料覆盖于塑胶机壳表面后，再利用后续加工制程将多余的导电材料去除，并利用 射出并同时包覆成型（insert molding）或喷涂（spray paining）制程，将辐射 体保护于塑胶机壳的内部。

本发明所提供的喷涂非接触切割(Spray Non Contact Cutting,SNCC)的天 线制造方法，其步骤为：

1.成型一塑胶机壳部分；

2.喷涂金属材料，将金属材料喷涂于该塑胶机壳外表上以形成金属材料层；

3.切割金属材料层，以形成天线形状；及

4.射出并同时包覆成型或喷涂制程，在该天线外表形成一包覆层，以包覆该 天线于该塑胶机壳内。

而依据本发明方法所制成的具有喷涂非接触切割天线的机壳，将可使天线与 机壳完全结合从而不用占据任何其他空间。与传统制程相较，减少了后续的组立、 热熔或超音波等制程，从而相对减少了加工时不良的发生几率。

以下，将依据附图所示的实施例而详加说明本发明的制造方法及功能。

附图说明

图1显示了本发明的制造流程图，

图2显示了本发明制造方法的第一步骤示意图，

图3显示了本发明制造方法的第二步骤示意图，

图4显示了本发明制造方法的第三步骤示意图，

图5显示了本发明制造方法的第四步骤示意图，

图6显示了本发明制造方法所制成的具有喷涂非接触切割天线的机壳的组 立图，

图7显示了本发明制造方法所制成的具有喷涂非接触切割天线的机壳的分 解图。

具体实施方式

请参见图1，并配合图2至图5，本发明所提供的喷涂非接触切割的天线制 造方法，主要有以下四个步骤：

1.成型一塑胶机壳1部分，参见图2；

2.喷涂金属材料，将金属材料喷涂于该塑胶机壳外表上以形成金属材料层 2，参见图3；

3.切割金属材料层，以形成天线3形状，参见图4；切割可以雷射雕刻等方 式完成；