[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2007年11月23日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2007-0120532号的优先权，将其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。

背景技术

印刷电路板中最近的需求密切地与电子工业和市场中朝向更高速度和更高密度的趋势有关。为了满足这些需求，必须解决各种问题，特别是在提供精细电路(fine-lined circuit)、极好的电性能、高可靠性、高速信号传递、以及高功能性等方面。

尤其是，为了在倾向于朝向更高速度、更高功率消耗、更高密度、以及更小尺寸的产品如移动电话、服务器、以及网络中改善可靠性和防止不正常工作，有效的放热正变得日益重要。在印刷电路板内的高温可能是不正常工作和故障等的主要原因。

相关技术中用于降低印刷电路板中的温度的方法可以包括在其中产生高水平的热的印刷电路板中安装散热器(热沉)，或者运转冷却风扇以排出芯片中产生的高水平的热。然而，这些方法可能需要复杂的结构，并因此需要大量的空间，这可能导致电子设备的总体积的增加。

发明内容

本发明提供了一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法，其中放热层可以选择性地插入到电路板内以增加放热并增加抗弯强度(弯曲强度)。

本发明又提供了一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法，其中在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接以增强放热，同时利用放热层作为供电层(power supply layer)或接地层(地线层，ground layer)。

本发明的一个方面提供了一种制造印刷电路板的方法，包括：通过在于其表面上形成有电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出(perforate)穿过(穿透)电路板的一侧和另一侧的通孔(through-hole)；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。

该方法可以进一步包括在穿孔出通孔之后，在通孔上施加等离子处理的操作。

穿孔出通孔可以通过CNC钻孔机(drilling)来进行。

放热层可以由含铝(Al)的材料制成。在这种情况下，电路图案可以包括铜(Cu)，并且金属膜的形成可以包括通过施加锌酸盐处理在通孔的内壁处露出的放热层上形成锌(Zn)膜。

形成电镀层的操作可以包括在通孔的内壁上形成种子层、以及使用种子层作为电极进行电镀。

在形成电镀层之后，该方法可以进一步包括在电路板的表面上形成外层电路图案。

放热层可以与电镀层电连接。

本发明的另一个方面提供了一种印刷电路板，包括：电路板，该电路板由多个绝缘层和选择性地设置(interpose)在绝缘层之间的放热层构成，其中在绝缘层的表面上可以形成电路图案；通孔，该通孔穿过电路板的一侧和另一侧；金属膜，形成在通孔的内壁表面处露出的放热层上；以及电镀层，形成在通孔的内壁上。

在电路板的表面上可以另外包括外层电路图案。

放热层可以由含铝(Al)的材料制成。在这种情况下，电路图案可以包括铜(Cu)，并且金属膜可以包括锌(Zn)膜。

锌膜可以通过锌酸盐处理而形成。

放热层可以与电镀层电连接。

本发明的其他方面和优点将在下面的描述中部分地进行阐述，并且部分地通过描述而变得显而易见，或者可以通过实施本发明而获知。

附图说明

图1是根据本发明一种具体实施方式的制造印刷电路板的方法的流程图。

图2、图3、图4、图5、以及图6是表示根据本发明一种具体实施方式的制造印刷电路板的方法流程图的剖视图。

图7是根据本发明一种具体实施方式的印刷电路板的剖视图。

具体实施方式

由于本发明允许各种改变和大量的具体实施方式，因此将在附图中示出并在书面描述中详细地描述特定的具体实施方式。然而，这并不用于将本发明限制于特定模式的实施，并且应当理解，不背离本发明的精神和技术范围的所有改变、等价物、以及替换均包括在本发明内。在本发明的描述中，当相关技术的特定详细说明被认为可能不必要地模糊本发明的实质时，其将被忽略。