[发明专利]一种监测离子注入角度的方法有效
申请号: | 200810134674.5 | 申请日: | 2008-08-15 |
公开(公告)号: | CN101651086A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 许义全;王冬晶 | 申请(专利权)人: | 和舰科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 屈小春 |
地址: | 215025江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 监测 离子 注入 角度 方法 | ||
1.一种监测离子注入角度的方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、提供监测晶片;
步骤2、在上述监测晶片中,利用离子注入机在预定深度引入预定剂量的离子,其注入的入射角为0度;
步骤3、量测步骤2中离子注入完成的监测晶片表面被破坏程度,根据所测数值做数学计算,判断入射角度的准确性,
其中,步骤3具体包括:利用热波仪量测整面晶片,在量测值最小的地方判定为沟道中心,然后确定沟道中心沿垂直于沟道的方向到达晶片两端的两条线段;将第一条线段与第二条线段的长度值相除,而后与1相减再取绝对值,得到对称值,该对称值与入射角度的准确性成正比。
2.根据权利要求1所述的一种监测离子注入角度的方法,其特征在于,上述步骤1中的监测晶片为N型硅晶片。
3.根据权利要求2所述的一种监测离子注入角度的方法,其特征在于,上述离子为硼离子。
4.根据权利要求1所述的一种监测离子注入角度的方法,其特征在于,上述步骤2中的离子注入机的注入能量范围为50~80千电子伏,注入的硼离子的剂量范围为1E13~5E13。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造