[发明专利]探针组合体无效
| 申请号： | 200810135040.1 | 申请日： | 2008-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN101358999A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 木本军生 | 申请（专利权）人： | 木本军生 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张应;吴兰柱 |
| 地址： | 日本国东京都港*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 探针 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种探针组合体，其特征在于包括：
探针树脂薄膜，所述探针树脂薄膜包括：连接金属铜箔的树脂薄膜、在金 属铜箔上以蚀刻加工形成的具有平行梁和狭缝形成的连结环结构的导电图样、 固定部、垂直探针、在固定部的延长线上从树脂薄膜设置的与电路基板连接用 区域接触的突出的输出端子；
层迭或是并列设置数片前述探针树脂薄膜，并使半导体芯片的焊垫接触前 述探针的先端部，以进行半导体芯片的电路检测。
2.如权利要求1所述的探针组合体，其特征在于：所述输出端子的Z方向 的长度和前述电路基板的厚度相同，x方向的宽度设定为比设置于前述电路基 板上的通孔内径大。
3.如权利要求1或2所述的探针组合体，其特征在于：所述探针树脂薄膜， 在各自以x方向的配置位置，与电路基板上连接用区域的一部分或全部一致， 使各探针树脂薄膜有各自独立的位置。
4.如权利要求1或2所述的探针组合体，其特征在于：所述探针树脂薄膜 层迭时，前述输出端子的y方向的间隔，为一个探针树脂薄膜厚度的数倍。
5.如权利要求1或2所述的探针组合体，其特征在于：所述探针树脂薄膜 层迭时，前述输出端子的y方向的间距，配置为与电路基板上连接用区域的一 部分或是全部一致。
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