[发明专利]一种线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板，该线路板包括非导电基材、在非导电基材的线路区表面的活性中心层和位于活性中心层表面的金属镀层，所述活性中心层包括底层和面层，所述底层与非导电基材接触，所述面层与金属镀层接触，所述活性中心层含有粘结剂和金属颗粒，其特征在于，所述底层的金属颗粒的密度小于面层的金属颗粒的密度；所述面层含有未被粘结剂包覆的金属颗粒；所述面层的金属颗粒的密度为0.001-0.1克/平方厘米，所述面层的厚度为金属颗粒的平均粒子直径的0.2-2倍；所述底层的金属颗粒的密度为单位面积底层内的金属颗粒的质量，所述面层的金属颗粒的密度为单位面积面层内的金属颗粒的质量。

2.根据权利要求1所述的线路板，其中，所述底层的金属颗粒的密度为面层的金属颗粒的密度的0-10％。

3.根据权利要求1所述的线路板，其中，所述金属颗粒的平均粒子直径为1纳米至10微米。

4.根据权利要求1所述的线路板，其中，所述粘结剂25℃下的粘度为100毫帕·秒以上，所述金属颗粒为铜、铝、金、银、铂和镍中的一种或几种。

5.根据权利要求4所述的线路板，其中，当非导电基材为塑料时，所述粘结剂为紫外固化胶和/或常温固化胶；当非导电基材为陶瓷或玻璃时，所述粘结剂为紫外固化胶、热固化胶和常温固化胶中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的线路板，其中，所述活性中心层的厚度为1-20微米，所述金属镀层的厚度为1-50微米，所述金属镀层为铜镀层、镍镀层、银镀层和金镀层中的一种或几种。

7.权利要求1所述线路板的制作方法，该方法包括在非导电基材的线路区表面依次形成活性中心层和金属镀层，所述活性中心层包括底层和面层，所述底层与非导电基材接触，所述面层与金属镀层接触，所述面层的金属颗粒的密度为0.001-0.1克/平方厘米；所述面层的厚度为金属颗粒的平均粒子直径的0.2-2倍，所述活性中心层含有粘结剂和金属颗粒，其特征在于，所述底层的金属颗粒的密度小于面层的金属颗粒的密度；所述面层含有未被粘结剂包覆的金属颗粒；所述底层的金属颗粒的密度为单位面积底层内的金属颗粒的质量，所述面层的金属颗粒的密度为单位面积面层内的金属颗粒的质量。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其中，所述活性中心层的形成方法包括在非导电基材表面的线路区涂布粘结剂，在粘结剂表面附着金属颗粒，之后将粘结剂固化。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其中，所述粘结剂的25℃下的粘度为100毫帕·秒以上，涂布粘结剂的方法为丝网印刷法；所述金属颗粒为铜、铝、金、银、铂和镍中的一种或几种，在粘结剂表面附着金属颗粒的方法包括将含有金属颗粒的浆料附着到粘结剂的表面。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其中，当非导电基材为塑料时，所述粘结剂为紫外固化胶和/或常温固化胶；当非导电基材为陶瓷或玻璃时，所述粘结剂为紫外固化胶、热固化胶和常温固化胶中的一种或几种；所述含有金属颗粒的浆料含有金属颗粒、表面活性剂、溶剂和增稠剂，且以含有金属颗粒的浆料的总量为基准，金属颗粒的含量为70-90重量％。

11.根据权利要求7所述的制作方法，其中，所述底层的金属颗粒的密度为面层的金属颗粒的密度的0-10％。

12.根据权利要求7所述的制作方法，其中，所述金属颗粒的平均粒子直径为1纳米至10微米。

13.根据权利要求7所述的制作方法，其中，所述金属镀层为铜镀层、镍镀层、银镀层和金镀层中的一种或几种，形成所述金属镀层的方法为电镀或化学镀。