[发明专利]电子部件安装方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件安装方法及装置，其用于使晶片状态的芯片，与顶推器的推杆的顶起联动，由移送搭载头的吸附嘴吸附，移送搭载至基板上。 

背景技术

如专利文献1所述，已知一种电子部件安装装置，其从半导体晶片吸附半导体芯片，向基板搭载。专利文献1所述的电子部件安装装置如图1及图2所示，为了将作为电子部件的半导体芯片14a从半导体晶片14取下，具有：移送搭载头7的移动机构(第1X轴工作台6、Y轴工作台5A、5B)；部件识别照相机11的移动机构(第2X轴工作台10、Y轴工作台5A、5B)；以及顶推器15的驱动机构(可动工作台16、推杆升降机构17)，该驱动机构用于从以片状状态粘贴有半导体晶片14的多个半导体芯片14a的晶片板13，将该半导体芯片14a通过推杆17a提升而使其剥离，在该电子部件安装装置中，利用部件识别照相机11识别半导体晶片14上的半导体芯片14a的位置，对于从图像数据得到的芯片位置，基于预先确定的坐标数据，控制部进行各机构驱动部的位置控制。在图中，1是基板输送部，1a是输送路径，1b是卡盘机构，2是基板，3是基板供给部，4是在基板2上的部件安装位置上涂敷用于电子部件粘接的糊剂的糊剂涂敷部，8是吸附嘴，9是基板识别照相机，12是对晶片状态的半导体芯片14a进行保持的晶片保持部，18是保持待机中的新半导体晶片14的晶片贮存部。 

专利文献1：特开2003-59955号公报 

发明内容 

但是，近年芯片尺寸逐渐小型化，如果吸附嘴8的中心和顶推器15的推杆17a的中心之间的位置偏差过大，则容易产生半导体芯片14a的吸附失败。 

在专利文献1的发明中，顶推器15的可动工作台16的停止位置、及移动移送搭载头7的移动机构的XY轴移动工作台(6、5A、5B)的停止位置，是根据由部件识别照相机11的摄像得到的图像数据，控制部进行各个驱动机构部的位置控制，位置控制在预先确定的X-Y坐标系的规定的坐标位置上，从而进行顶推器15或移送搭载头7的定位，其结果，在推杆中心和吸附嘴中心之间，由结构部件的热膨胀或部件精度等坐标系统的误差量而导致产生位置偏差，成为正确拾取微小芯片时的问题。 

本发明的课题在于，即使是半导体芯片这样的微小的电子部件，也可以始终正确地拾取。 

技术方案1记述的发明是一种电子部件安装方法，其用于使晶片状态的芯片(14a)与顶推器(15)的推杆(17a)的顶起联动，由移送搭载头(7)的吸附嘴(8)吸附，移送并搭载至基板上，其特征在于，包括下述步骤：将上表面带有表示吸附嘴位置的吸附嘴标记(20a)的吸附嘴位置检测定位器(20)，由吸附嘴吸附，载置于芯片拾取位置上；由与顶推器联动而进行移动的识别照相机(24)，对表示移送搭载头位置的移送搭载头基准标记(22)进行摄像，该移送搭载头基准标记设置在移送搭载头的下述位置上，即，从识别照相机至移送搭载头基准标记的光轴距离，与从识别照相机至推杆前端的光轴距离，大致相同；使移送搭载头退避，由上述识别照相机，对留在晶片位置上的上述吸附嘴位置检测定位器上的吸附嘴标记进行摄像；求出上述移送搭载头基准标记和吸附嘴标记之间的偏差(步骤150)；以及考虑该偏差而控制顶推器以及移送搭载头的位置，以使芯片中心、吸附嘴中心和推杆中心一致，从而拾取芯片。 

另外，技术方案2记述的发明是一种电子部件安装装置，其用于使晶片状态的芯片，与顶推器的推杆的顶起联动，由移送搭载头的吸附嘴吸附，移送并搭载至基板上，其特征在于，具有：吸附嘴位置 检测定位器，其上表面带有表示吸附嘴位置的吸附嘴标记；移送搭载头基准标记，其设置在移送搭载头的下述位置上，即，从识别照相机至移送搭载头基准标记的光轴距离，与从识别照相机至推杆前端的光轴距离，大致相同；以及识别照相机，其与顶推器联动而进行移动，还具有下述单元：其考虑由该识别照相机识别的移送搭载头基准标记和吸附嘴标记之间的偏差，控制顶推器以及移送搭载头的位置，以使得芯片中心、吸附嘴中心和推杆中心一致。 

发明的效果 

根据本发明，通过由同一个识别照相机识别推杆的中心、被拾取的芯片的中心、吸附芯片的吸附嘴的中心，分别进行位置控制，从而在芯片被拾取时，每次都可以始终正确地使推杆的中心、被拾取的芯片的中心和吸附芯片的吸附嘴的中心一致，所以即使是微小的芯片也始终能正确地拾取。