[发明专利]半导体芯片收容托盘

说明书

技术领域

本发明涉及一种重叠使用的半导体芯片收容托盘。本发明特别 涉及一种当重叠时能够防止损伤半导体芯片的半导体芯片收容托 盘。

背景技术

COG(玻璃覆晶封装)是半导体芯片的一种安装方式。该安装 方式是将具有凸块的半导体芯片直接装载在基板上，并且成为将驱 动IC安装在例如液晶面板上的方法的主流。具有凸块的半导体芯 片以在搬送时形成凸块的能动面(active face)向上的方式被收容在 半导体芯片收容托盘中，以防止损伤凸块。与此相对，为了COG 安装，在安装时半导体芯片的能动面需要向下。因此，从半导体芯 片收容托盘取出半导体芯片时，需要将半导体芯片收容托盘翻转。

图7的各图是用于说明现有的半导体芯片收容托盘的第一例的 截面图。本图中示出的半导体芯片收容托盘210与取出用的托盘220 成对使用。半导体芯片收容托盘210的表面被凸部211分割成多个 半导体芯片收容区域。而且，托盘220的背面被凸部221分割成多 个半导体芯片收容区域。

如图7A所示，在搬送半导体芯片201时，半导体芯片201分 别被收容在半导体芯片收容托盘210的多个半导体芯片收容区域 中。之后，多个半导体芯片收容托盘210重叠。当取出半导体芯片 201时，托盘220重叠在最上层的半导体芯片收容托盘210上。在 该状态下，凸部221抵接于凸部211。

如图7B所示，最上层的半导体芯片收容托盘210在重叠有托 盘220的状态下被从下一层的半导体芯片收容托盘210取下，并使 半导体芯片收容托盘210和托盘220的层叠体上下翻转。因此，半 导体芯片201移动到托盘220的半导体芯片收容区域。此时，半导 体芯片201翻转，并且能动面向下(例如参照专利文献1的图7、 图8)。

图8是用于说明现有的半导体芯片收容托盘的第二例的截面 图。本图中示出的半导体芯片收容托盘230的表面被凸部232分割 成多个半导体芯片收容区域，并且半导体芯片收容托盘230的背面 也被凸部231分割成多个半导体芯片收容区域。

如图8A所示，在搬送半导体芯片201时，半导体芯片201分 别被收容在设置在半导体芯片收容托盘230的表面上的多个半导体 芯片收容区域中。之后，多个半导体芯片收容托盘230以表面向上 的方式重叠。在该状态下，凸部231抵接于凸部232(例如参照专 利文献1的图2)。

如图8B所示，当取出半导体芯片201时，半导体芯片收容托 盘230的层叠体上下翻转。因此，半导体芯片201移动到设置在半 导体芯片收容托盘230的背面的半导体芯片收容区域。此时，半导 体芯片201翻转，并且能动面向下。之后，一个接一个地取下半导 体芯片收容托盘230。

但是，根据上述第一例和第二例的半导体芯片收容托盘具有以 下问题。首先，根据第一例的半导体芯片收容托盘需要准备取出用 的托盘。而且每个半导体芯片收容托盘需要进行图7中描述的操作， 从而增加了工时。

而且，在根据上述第二例的半导体芯片收容托盘中，上一层的 半导体芯片收容托盘的背面与半导体芯片之间的间隔趋于变大，因 此，当半导体芯片的平面形状为长方形并且其短边较短的情况下， 半导体芯片在半导体芯片收容区域内旋转，从而其两表面颠倒。

而且，在半导体芯片收容托盘中会产生歪曲和弯曲。在这种情 况下，在根据上述第一例和第二例的半导体芯片收容托盘中，在上 侧半导体芯片收容托盘与下侧半导体芯片收容托盘之间产生间隙， 半导体芯片被夹在该间隙之间，对半导体芯片产生损伤。

作为解决上述问题的方法，根据第二例的半导体芯片收容托盘 的表面侧的凸部和背面侧的凸部的高度可以是半导体芯片的厚度 的一半，但是该情况使半导体芯片在半导体芯片收容区域中的收容 变差，使得半导体芯片会由于一些振动或撞击而从半导体芯片收容 区域飞出，从而损伤半导体芯片。

为了解决这些问题，专利文献2披露了一种半导体芯片收容托 盘。当多个半导体芯片收容托盘重叠时，沿着半导体芯片收容托盘 的背面的收容区域的边界局部设置的肋材与沿着下一层的半导体 芯片收容托盘的表面的收容区域的边界局部设置的肋材卡合。因 此，能够使上一层的半导体芯片收容托盘的背面与半导体芯片之间 的间隔变小，并且能够防止半导体芯片从收容区域飞出。

【专利文献1】特开平10-211986号公报

【专利文献2】特开2007-109763号公报