[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，具备：

基板；

第1芯片，安装在上述基板上，形成有第1和第2端子、输入焊区以及连接到上述第1和第2端子上并以既定的寿命切断上述第1和第2端子之间的访问的半导体时限开关，上述输入焊区设定上述既定的寿命；

第2芯片，安装在上述基板上，内置有具有连接到上述第1端子上的第3端子和作为与外部的输入输出端子的第4端子的运算装置；

第1存储装置，安装在上述基板上，具有连接到上述第2端子上的第5端子，记录有为使上述运算装置工作所必需的信息；以及

封装体，至少覆盖形成了上述第1芯片的上述输入焊区的表面。

2.如权利要求1中所述的电子装置，其特征在于：

还具备：在上述第2芯片上设置的第6端子、以及具有连接到上述第6端子上的第7端子的第2存储装置，

上述第1存储装置记录第1被加密了的序列编号，上述第2存储装置记录第2被加密了的序列编号。

3.如权利要求2中所述的电子装置，其特征在于：

上述第1和第2存储装置是只读存储器。

4.如权利要求2中所述的电子装置，其特征在于：

上述第1和第2存储装置是半导体存储器芯片。

5.如权利要求2中所述的电子装置，其特征在于：

上述第1和第2存储装置是磁记录装置。

6.如权利要求1中所述的电子装置，其特征在于：

上述半导体时限开关包含具有浮栅的单元晶体管，包围上述浮栅的绝缘膜的最薄的部分大于等于10nm。

7.如权利要求1中所述的电子装置，其特征在于：

上述半导体时限开关包含具有电荷蓄积层的单元晶体管，包围上述电荷蓄积层的绝缘膜的最薄的部分大于等于7nm。

8.一种电子装置，其特征在于，具备：

基板；

半导体芯片，安装在上述基板上，内置有第1和第2端子、输入焊区、连接到上述第1和第2端子上并以既定的寿命切断上述第1和第2端子之间的访问的半导体时限开关、以及具有连接到上述第1端子上的第3端子和对外部发出信号的第4端子的运算装置，上述输入焊区设定上述既定的寿命；

存储装置，安装在上述基板上，具有连接到上述第2端子上的第5端子，记录有为使上述运算装置工作所必需的信息；以及

封装体，至少覆盖上述半导体芯片的上述输入焊区。

9.如权利要求8中所述的电子装置，其特征在于：

上述存储装置是只读存储器。

10.如权利要求8中所述的电子装置，其特征在于：

上述存储装置是半导体存储器芯片。

11.如权利要求8中所述的电子装置，其特征在于：

上述存储装置是磁记录装置。

12.如权利要求8中所述的电子装置，其特征在于：

上述半导体时限开关包含具有浮栅的单元晶体管，包围上述浮栅的绝缘膜的最薄的部分大于等于10nm。

13.如权利要求8中所述的电子装置，其特征在于：

上述半导体时限开关包含具有电荷蓄积层的单元晶体管，包围上述电荷蓄积层的绝缘膜的最薄的部分大于等于7nm。

14.一种电子装置，其特征在于，具备：

基板；

第1芯片，安装在上述基板上，形成有第1和第2端子、输入焊区、连接到上述第1和第2端子上并以既定的寿命切断上述第1和第2端子之间的访问的半导体时限开关、以及连接到上述第2端子上并记录有第1被加密了的序列编号的第1存储装置，上述输入焊区设定上述既定的寿命；

第2芯片，安装在上述基板上，内置有具有连接到上述第1端子上的第3端子、对外部发出信号的第4端子、和从外部接受信息的第5端子的运算装置；

第2存储装置，安装在上述基板上，具有连接到上述第5端子上的第6端子，为使上述运算装置工作记录有第2被加密了的序列编号；以及

封装体，至少覆盖上述第1芯片的上述输入焊区。

15.如权利要求14中所述的电子装置，其特征在于：

记录了信息的上述第1和第2存储装置是只读存储器。