[发明专利]电子装置的壳体有效
申请号: | 200810135829.7 | 申请日: | 2008-07-15 |
公开(公告)号: | CN101631437A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 曾新淼 | 申请(专利权)人: | 明泰科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02;G06F1/16;G11B33/12 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 壳体 | ||
技术领域
本发明是关于一种电子装置的壳体,尤指一种具有内、外面板相组装的壳 体,所述壳体令使用者仅需通过简单的步骤,即可轻易将该外面板自该内面板 上卸下。
背景技术
电子装置主要可区分为两大部分,一为电路板,依照该电子装置所欲达成 的功能,而在该电路板上布设中央处理单元(Control Process Unit)、存储器 (memory)、传感器(Sensor)、散热模组或连接线路…等各种电子元件;另一 为壳体,可容纳该电路板,并保护该电路板上的电子元件不受异物(如:灰尘、 毛屑及液体…等)或外力(如:碰撞、挤压…等)侵袭,以延长该电子装置的 使用寿命,一般而言,电子装置的壳体的类型繁多,其中以该壳体由一外壳、 一内面板及一外面板所组合而成的结构居多,因业内常会在内面板上装设显示 灯、喇叭或按钮…等元件,使得该内面板的整体外观不够整齐,故,业内会在 该内面板上,另行安装外面板,以保持电子装置外观的整齐性,请参阅图1所 示,该壳体1包括一外壳10,该外壳10的一端设有一开孔101,且该外壳10 内设有一容置空间102,该容置空间102与该开孔101相连通,并可供容纳电 路板或该电子装置所需的元件(如:硬盘、光碟机或刻录机…等),一内面板 12与该外壳10的一端相连接,且其周缘是利用螺丝或焊接等方式,固定在该 开孔101的孔缘上,该内面板12上邻近其周缘的位置,设有多数个第一螺合孔 120,一外面板14上设有多数个第二螺合孔140,当该外面板14安装至该内面 板12上时,该等第二螺合孔140会对应到该等第一螺合孔120,如此,使用者 即可利用多数个螺丝16分别依序穿过该等第二螺合孔140及该等第一螺合孔 120,而将该外面板14固定在该内面板12上,令该电子装置的壳体1能有一整 齐的外观。
然而,利用上述的方式组合内及外面板12、14,不仅组装过程繁复,且外 露的螺丝16亦会破坏整体美观,因此,有业者设计出另一种利用卡合方式的壳 体,请参阅图2所示,该壳体2设有一外壳20、一内面板22及一外面板24, 其中该内面板22与该外壳20一体成形,且设在该外壳20的一端,该外壳20 内设有一容置空间202,供容纳该电子装置所需的元件,该内面板22邻近其周 缘的位置,设有多数个卡合孔220,该外面板24的内侧面设有一凹槽240,且 该外面板24的内侧面的周缘上,设有多数个卡合部242,该等卡合部242朝离 该凹槽240的方向延伸,并形成一自由端,请参阅图3所示,该等卡合部242 略朝该凹槽240的位置远离,且其自由端设有一卡合凸块243,当使用者将该 外面板24组装至该内面板22上时,该等卡合部242会分别贯穿该等卡合孔220, 且该等卡合部242的卡合凸块243,会朝远离该容置空间202的方向位移,并 紧密卡合邻近该卡合孔220的周缘,如此,使用者即可轻易地将该外面板24组 装至该内面板22上,然而,当使用者需将该外面板24自该内面板22上拆卸下 来时,则需通过特殊的拆卸工具,先行将该等卡合部242上的卡合凸块243扳 离抵靠该卡合孔220的周缘的位置,以进行拆卸,且在拆卸的过程中,即容易 因施力不当,而不慎造成该卡合部242断裂,导致该外面板24无法再组装至该 内面板22上,大幅增加使用者在使用上的困扰。
再者,若使用者在未注意是否将电子装置关机的情况下,即拆除该外面板, 并对该电子装置内的电子元件(如:硬盘…等)进行插拔的动作时,上述传统 壳体结构并无任何预警的动作或安全程序(如:自动关机),以告知使用者目前 电子装置并未关机,如此,使用者在未关机的状态下,即插拔电子元件,将会 导致电子装置的故障率上升,造成使用者需额外负担维修或购买的金钱损失。
综上所述,使用者在将外面板组装上内面板上时,常会遇到组装过程繁多, 或拆卸不易等困扰,且不当的组装或拆卸方式,亦容易造成该内及外面板的损 坏,另外,传统的壳体结构在使用者不正当的操作下,并未有任何安全程序, 因此,如何令使用者可方便将外面板自内面板上组装或拆卸,并在使用者未关 机便拆除面板的状态下,能有一安全程序,则成为设计及计算机制造业者亟思 解决的一重要课题。
有鉴于上述的电子装置的壳体,有着组装过程繁杂或拆卸不易等问题,发 明人经过长久努力研究与实验,终于开发设计出一种电子装置的壳体。
发明内容
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