[发明专利]制造半导体纳米线组以及包括纳米线组的电器件无效
申请号: | 200810136002.8 | 申请日: | 2004-12-03 |
公开(公告)号: | CN101330099A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 埃里克·P.·A.·M.·巴克斯;路易斯·F.·费内;亚伯拉罕·R.·巴尔肯那德 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L33/00;H01L51/00;H01L51/50;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/302;B82B3/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 邬少俊;王英 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 半导体 纳米 以及 包括 器件 | ||
1.一种电器件(100),包括一组半导体纳米线(10),该组包括其中的每条纳米线具有第一线径(da)的第一纳米线子组(10a)和其中的每条纳米线具有与所述第一线径(da)不同的第二线径(db)的第二纳米线子组(10b),将所述第一子组的纳米线(10a)附着到衬底的第一部分(110a),将所述第二子组的纳米线(10b)附着到所述衬底的除所述第一部分(110a)之外的第二部分(110b)。
2.如权利要求1所述的电器件(100),其中将所述第一子组的纳米线(10a)电连接到导体(110a),将所述第二子组的纳米线(10b)电连接到另一导体(110b),所述导体(110a)与所述另一导体(110b)电绝缘。
3.如权利要求1所述的电器件(100),其中该组半导体纳米线(10)包括形成p-n结的p掺杂部分(10p)和n掺杂部分(10n)。
4.如权利要求3所述的电器件(100),其中将所述n掺杂部分(10n)电连接到离所述p-n结具有第一距离(ln)的第一导体(110),将所述p掺杂部分(10p)电连接到离所述p-n结具有比所述第一距离(ln)小的第二距离(lp)的第二导体(120)。
5.如权利要求3或4所述的电器件,其中所述n掺杂部分(10n)具有大于所述p掺杂部分(10p)的线径(dp)的线径(dn)。
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