[发明专利]陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷电子部件。

背景技术

陶瓷电子部件的代表例子即陶瓷电容器是例如在BaTiO₃系陶瓷基体的 内部隔着微小厚度的陶瓷层埋设有许多相向的内部电极层。在陶瓷基体中， 厚度方向的两侧被比内部电极间的陶瓷层充分厚的外层覆盖，此外，在长 度方向的两侧端面附着有接通内部电极层的端子电极。除了附着了端子电 极的两侧端面之外，陶瓷基体露出到其整个面上。

如上所述，在这种陶瓷电子部件中，除了具有端子电极的两侧端面之 外，陶瓷基体的表面构成最外面，因此陶瓷基体自身需要具有即使受到外 部冲击等也不易产生裂纹或裂缝等的物性。

然而，这种陶瓷电子部件是经过下述工序而制造的：将埋设了许多内 部电极层的芯坯(Green Chip)(烧成前)进行烧成，烧成后施加端子电极。 在这个烧成工序中存在以下问题：外层的陶瓷层烧结不充分，机械强度下 降，陶瓷基层体上易发生裂纹和裂缝等。

作为解决上述问题的手段，专利文献1公开了下述技术：在形成外部 电极(端子电极)后，用氧化物玻璃涂布整个外表面以形成玻璃涂层，然 后在比端子电极的电极覆盖部更外侧的部位研磨玻璃涂层，使端子电极表 面露出来。

但是，该以往的技术必须经过下述的工序，即形成端子电极后，涂布 氧化物玻璃以形成玻璃涂层，然后在比端子电极的电极覆盖部更外侧的部 位研磨玻璃涂层，使端子电极表面露出来。这种工序既麻烦又复杂。而且， 保护层因为是玻璃涂层，所以从玻璃的性质来说，不能完全防止裂纹的产 生。

并且在这种陶瓷电子部件中，除具有端子电极的两侧端面外，陶瓷基 体的表面构成了外表面，所以，陶瓷基体不仅要具备充分的耐湿性还要具 备阻止表面漏电流在端子电极间流过的功能。表面漏电流是端子电极间的 陶瓷基体表面上附着了杂质时等所产生的，所以要阻止表面漏电流，陶瓷 基体必须具备不易附着杂质的表面性质。特别是当今的陶瓷电子部件，正 如在陶瓷电容器中所见到的，正向小型化、薄型化迅猛发展，端子电极间 的距离变得极其短，因此，端子电极间露出的陶瓷基体上附着了杂质的话， 很容易发生表面漏电流。

包括上述专利文献1，尚无认识到上述问题、并公开其解决方案的以往 技术。

【专利文献1】特开2001-44069号公报

发明内容

本发明要解决的问题是，提供一种硬质的、不易产生裂纹的陶瓷电子 部件。

本发明要解决的另一问题是，提供一种耐湿性强、且表面漏电流难以 流过的陶瓷电子部件。

为解决上述问题，本发明的陶瓷电子部件是在陶瓷基体的内部具有内 部电极层的构造，其中，上述陶瓷基体的表面被扩散层覆盖。上述扩散层 是上述陶瓷基体中所含元素的至少一部分扩散而成的氧化物的层，并且形 成于比位于最外侧的内部电极层更靠上述陶瓷基体的表面侧的区域。

如上所述，本发明的陶瓷电子部件因在其陶瓷基体的内部具有内部电 极层，所以可以满足作为陶瓷电容器，电感器及由它们组合而成的复合部 件所要求的基本构成。

陶瓷基体的表面被扩散层覆盖。扩散层是陶瓷基体中所含元素的至少 一部分扩散而成的氧化物的层，它与为了满足所要求特性而必须限定构成 元素的陶瓷基体不同，可以自由选择要构成氧化物的元素，所以根据元素 的选择，可以实现比陶瓷基体更硬质化。因此，可以使扩散层作为防止陶 瓷基体产生裂纹的保护膜而起到有效的作用。该扩散层所起的保护作用， 对于外层的陶瓷层未充分烧结、机械强度易下降的层叠陶瓷电容器极其有 用。

而且，通过选择构成扩散层的元素，既能提高耐湿性，又能防止杂质 附着在陶瓷基体上，减少表面漏电流。扩散层的阻止表面漏电流的功能， 对于不断小型化、薄型化并且端子电极间的距离极小的各种芯片部件，具 有极高的有用性。

扩散层形成于比位于最外侧的内部电极层更靠陶瓷基体的表面侧的区 域。根据这个结构，可避免扩散层对内部电极层产生的电影响。因此，通 过扩散层，可力求硬质化、耐湿性的提高以及表面漏电流的减少等，同时 通过内部电极层和陶瓷基体，可获得想设定的电特性。

如上所述，根据本发明，可获得以下效果。

(a)可提供硬质的、不易产生裂纹的陶瓷电子部件。

(b)可提供耐湿性强且表面漏电流难以流过的陶瓷电子部件。