[发明专利]利用光可固化胶的芯片倒装方法

说明书

技术领域

本发明与半导体有关，特别是有关于一种利用光可固化胶的芯片倒装方法。

背景技术

公知芯片倒装方法是使用一有机基板承载一芯片，由于该有机基板(约15ppm/℃)与该芯片(约2.5ppm/℃)的热膨胀系数并不近似；在回焊的过程中容易使该芯片与该有机基板之间因热膨胀系数不近似而产生剪应力破坏，具有疲劳裂缝产生以及接点接触不良的问题。

请参阅图8，为解决上述问题，业者在一有机基板(1)与一芯片(2)之间填入密封材料，再经由加热使密封材料固化形成一间隔层(3)，以增加整体结构的机械强度。

然而，由于该有机基板(1)与该芯片(2)之间的多数球型接点(4)为球栅数组(Ball Grid Array；BGA)形式；再者，在充填密封材料的过程中不容易将该芯片(2)与该有机基板(1)之间的空气完全排出，致使该间隔层(3)内形成多数气泡(5)。换言之，该些气泡(5)在加热过程中同样会因受热膨胀而对该间隔层(3)以及该些球型接点(4)产生剪应力破坏，具有疲劳裂缝产生以及接点接触不良的问题。另外，当该芯片(2)于运作时所产生的热能，也有可能致使该些气泡(5)衍生上述的问题。

综上所述，公知芯片倒装方法具有上述的缺失而有待改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种利用光可固化胶的芯片倒装方法，其能够确实改善公知芯片倒装方法的缺失而防止气泡产生，具有提高良率的特色。

为实现上述目的，本发明所提供的利用光可固化胶的芯片倒装方法，包含下列各步骤：

a)将多数球型接点布设于一硅片表面；

b)于该硅片表面形成一光可固化胶层，该光可固化胶层覆盖各该球型接点部分，使各该球型接点穿出该光可固化胶层而显露于外；

c)利用曝光使该光可固化胶层固化；

d)将该硅片切割为多数芯片单元；

e)将上述该芯片单元置于一基板，该些球型接点分别抵于该基板的接点；以及

f)对该芯片单元加压且对该些球型接点加热，致使该些球型接点熔接而电性连接该芯片单元以及该基板的接点。

所述利用光可固化胶的芯片倒装方法，其中，步骤b所述该光可固化胶层至少包覆各该球型接点50％的表面积。

所述利用光可固化胶的芯片倒装方法，其中，步骤b所述该光可固化胶层是以旋转涂布(spin coating)方式形成。

由本发明的实施，通过上述步骤，其能够确实改善公知芯片倒装方法的缺失而防止气泡形成于该芯片单元以及该基板之间，具有提高良率的特色。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例的动作流程图。

图2为本发明一较佳实施例的硅片的俯视图，主要显示球型接点的布设情形。

图3为本发明一较佳实施例的硅片的结构示意图，主要显示硅片及球型接点的结构。

图4为本发明一较佳实施例的硅片的结构示意图，主要显示光可固化胶层的结构。

图5为本发明一较佳实施例的加工示意图，主要显示光可固化胶层进行曝光步骤。

图6为本发明一较佳实施例的加工示意图，主要显示芯片单元抵接基板的状态。

图7为本发明一较佳实施例的加工示意图，主要显示芯片单元进行热压步骤后的状态。

图8为公知芯片倒装方法的结构示意图，主要显示封装材料中的气泡。

附图中主要组件符号说明：

球型接点(10)

硅片(20)

芯片单元(22)

光可固化胶层(30)

基板(40)

接点(42)

具体实施方式

为了详细说明本发明的特征及功效所在，举以下较佳实施例并配合附图说明如后。

请参阅图1至图7，为本发明一较佳实施例所提供的一种利用光可固化胶的芯片倒装方法，其包含下列各步骤：

a)请参阅图2及图3，首先，将多数球型接点(10)布设于一硅片(20)顶面；

b)请参阅图4，再以旋转涂布(spin coating)方式于该硅片(20)顶面形成一光可固化胶层(30)；其中，使用旋转涂布的目的是为了防止该光可固化胶层(30)于形成过程中产生气泡；该光可固化胶层(30)覆盖各该球型接点(10)部分，该光可固化胶层(30)至少包覆各该球型接点(10)50％的表面积，使各该球型接点(10)穿出该光可固化胶层(30)而显露于外；本实施例中，该光可固化胶层(30)是包覆各该球型接点(10)70％的表面积；