[发明专利]微粒负载方法和微粒负载装置有效
| 申请号： | 200810136124.7 | 申请日： | 2008-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101364647A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 山崎六月;中山浩平;中野义彦;梅武 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01M4/88 | 分类号： | H01M4/88;H01M8/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微粒 负载 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
1.微粒负载方法，是在减压装置内使粒子状母材的表面负载比该粒子状母材的粒径小且由2种以上元素组成的合金粒子的微粒负载方法；其特征在于，具有：采用化学析出法形成上述粒子状母材的工序，和在上述减压装置内使上述粒子状母材上负载微粒元素后，使上述粒子状母材与上述微粒元素合金化而形成上述合金粒子的工序。
2.权利要求1所述的微粒负载方法，其特征在于，上述粒子状母材含有碳。
3.权利要求1所述的微粒负载方法，其特征在于，上述粒子状母材含有铂、或由铂与钌组成的合金。
4.权利要求1～3任一项所述的微粒负载方法，其特征在于，上述微粒元素含有钨、钼、钛、铬、钒、铌、镍、硅之中的至少一种元素。
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