[发明专利]一种手机按键结构及其制作方法有效
申请号: | 200810137695.2 | 申请日: | 2008-07-08 |
公开(公告)号: | CN101335148A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 白毅松 | 申请(专利权)人: | 万德国际有限公司 |
主分类号: | H01H13/88 | 分类号: | H01H13/88;H01H13/705 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人: | 彭长久 |
地址: | 新加坡红毛桥第十街*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机按键 结构 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种手机按键结构及其制作方法。
背景技术
在手机按键制造中,传统做法中常常用到喷涂工艺,该喷涂方式不环保,不良率高,在喷涂过程中所产生的气体对操作员的健康也是有一定伤害的,并且采用喷涂工艺是很难在一片按键上面产生多种颜色。传统的按键是将键帽先通过模具每个按键单独成型后再进行组装的,如此就易发生错键,且模具成型后的键与键之间的间隙较大且排列不均,其不但影响到整体外观性,尤其是组装繁琐,效率低,平整性不好,给生产加工带来不便。
发明内容
本发明主要目的在于提供一种手机按键结构及其制作方法,采用了模内转印(IMR)、激光切割(LASER)、双面胶粘接之技术结合,使加工方便,环保,所制得的手机按键的颜色不受限制,定位性好,同时也保证按键整体外观平整性。
为实现上述之目的,本发明采用如下技术方案:
一种手机按键的制作方法,包括如下步骤
(1)准备转印基材:在该转印基材上印刷离型层,然后在该离型层上依按键图案样式印刷油墨层;
(2)转印基材模塑:将上述印刷好的转印基材放到模具中进行注塑,使转印基材具有印刷油墨层的那面上成型有一塑料件;
(3)转印基材剥离:注塑完毕后,将表面的转印基材剥离,使转印基材上面的油墨层转印到塑料件上;
(4)塑料件激光切割:将上述印有油墨层的塑料件先喷上UV后放入切割置具中,再用激光切割的方式把塑料件切割分开成若干个键帽,且每个键帽仍保留于置具中;
(5)组配底基片:通过双面胶将底基片与切割后的塑料件粘接在一起,再去除置具,使塑料件的若干个键帽均粘接在该底基片上,且该底基片下方是粘贴有用双面胶制成的触点,各触点与键帽一一对应设置,进而利用另一双面胶粘贴于周边的局部,以用于与外壳组装。
上述塑料件为透明或有色的工程塑胶材料。
上述底基片为PET、PC或TPU薄膜,或是与之一起模压成型的塑胶或是硅胶产品组合体,进一步,该底基片厚度最薄为0.1mm。
包括一复数个由激光切割塑料件成型的键帽、一底基片、复数个双面胶制成的触点以及第一双面胶、第二双面胶,其中,该塑料件表面上具有通过上述模内转印方法成型与按键图案样式对应的油墨层;上述各键帽与底基片之间由第一双面胶粘接,所述触点粘接于底基片下方且与键帽一一对应设置。
本发明之优点如下:
1、采用了模内转印(IMR)工艺取代传统的喷涂工艺,如此可降低不良率,制作更加环保,避免喷涂过程中产生的气体对操作员的身体健康造成伤害,也较容易实现在一片按键上制有多种颜色,以满足客户更多的设计要求。同时利用激光切割以及双面胶粘工艺,可保证键与键之间间隙做到更小,使整个按键外观更为平整,省去了键帽独立组装之工序,进而加工简便、适合批量生产,提高生产效率。
3、底基片下方的触点采用双面胶制成,如此可使按键的组装性及定位性更好。
4、底基片上使用了可耐高强度打击寿命要求的PET薄膜材料,完全取代传统的硅胶结构,在按键的平整性及厚度空间上体现了简约的设计风格。
附图说明
图1是本发明工艺流程示意图;
图2是本发明手机按键结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步描述。
如图1所示,一种手机按键的制作方法,包括如下步骤:准备转印基材:在该转印基材上印刷离型层,然后在该离型层上依按键图案样式印刷油墨层。在转印基材模塑:将上述印刷好的转印基材放到模具中进行模塑,使转印基材具有印刷油墨层的那面上成型有一塑料件,该塑料件为透明或有色的工程塑胶材料。最后转印基材剥离:模塑完毕后,将表面的转印基材剥离,使转印基材上面的油墨层转印到塑料件上,进而完成了模内转印(IMR)工艺,藉此,可根据需求设计出多种颜色,避免了现有技术中的喷涂工艺所带来之缺失。
然后,将上述转印后的塑料件进行激光分割:将上述印有油墨层的塑料件先喷上UV后再放入切割置具中,再用激光分切方式把注塑件切割分开成若干个键帽,且每个键帽仍保留于置具中,如此可保证整个按键外观达到一致性、平整性,无需现有技术键帽组装之工序;进一步组配底基片:该底基片为PET薄膜,其厚度为0.1mm;通过双面胶将底基片与切割后的注塑件粘接在一起,再去除置具,使注塑件的若干个键帽均粘接在该底基片上,且该底基片下方是粘贴有用双面胶制成的触点,各触点与键帽一一对应设置,进而利用另一双面胶粘贴于周边的局部用于与外壳组装。进而完成了整个手机按键的制作过程。
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